底部填充MUF用环氧塑封料是专为“模塑底部填充”工艺设计的材料，用于倒装芯片等先进封装。底部填充MUF用环氧塑封料需要具有极佳的流动性与填充性、优异的低应力与低翘曲性能、机械支撑、散热、电气绝缘和防潮防腐等全方位保护能力。目前，底部填充MUF用环氧塑封料主要包括颗粒状环氧塑封料（GMC）和液体塑封料(LMC)。
底部填充MUF用环氧塑封料主要用于半导体底部填充（Underfill）技术。现代半导体封装涉及多个互连层级，以连接集成电路(IC)芯片与最终系统。随着器件复杂性和集成度的提高，球栅阵列(BGA)、倒装芯片(Flip-Chip)等封装技术日益普及，依靠焊点实现电气和机械连接，但是这种方式在器件经理温度循环时会引发热机械应力导致器件失效。底部填充（Underfill）技术通过选择具有较高流动性、固化特性、热膨胀系数、热导率、介电性能的材料，填充芯片与基板间的空隙，增强产品的可靠性、改善热性能、提升抗冲击能力，提升产品的可靠性和寿命。底部填充（Underfill）技术分为毛细作用底部填充（CUF）、免流动底部填充（NFU）和模塑底部填充（MUF），模塑底部填充（MUF）效率高、成本低，同时可显著提高器件的可靠性，但是可返修性差。
模塑底部填充（MUF）技术被用于HBM、DRAM等产品生产中。近年来，在AI浪潮催化影响下，HBM和DRAM等产品市场需求量高速攀增，底部填充MUF用环氧塑封料产品市场也受到带动，市场需求量持续增长。当前，底部填充MUF用环氧塑封料市场正处于由先进封装驱动的高速增长期，同时国产替代需求强烈。
新思界产业研究中心整理发布的《
2026-2030年全球及中国底部填充MUF用环氧塑封料行业研究及十五五规划分析报告》显示，底部填充MUF用环氧塑封料产品市场长期被国外巨头垄断，如住友电木、力森诺科等，中国底部填充MUF用环氧塑封料产品国产化率处于较低水平。近年来，国内衡所华威、飞凯材料等企业实现了产品的国产化。衡所华威电子有限公司是一家专注于半导体封装材料研发与生产的高新技术企业，2025年被华海诚科并购。衡所华威开发出3款MUF封装用GR920系列产品，其中可替代日本住友G311的底部填充MUF产品已获长电科技认可并量产上市；高端压缩模用环氧塑封料GR910系列，也通过上海宏茂微验证并实现批量供货。飞凯材料在MUF（模塑底部填充）材料领域主要布局有液体封装材料（LMC）和颗粒封装料（GMC），其中液体封装材料（LMC）已进入成熟量产，在HBM存储芯片、WMCM封装中已有应用；颗粒封装料（GMC）样品开发完成，处于送样测试阶段，未规模化量产。
预计随着AI、云计算、自动驾驶推动高性能芯片需求激增，底部填充MUF用环氧塑封料产品市场在今后几年仍将处于增长期，市场具有较大的发展前景。
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