液体塑封料（Liquid Molding Compound，缩写LMC）是应用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D封装等先进半导体封装工艺的关键材料，通过液态形式，在温度和压力作用下完全填充芯片与基板间的微米级窄间隙，并在固化后提供可靠的机械支撑、绝缘保护和散热通道。液体塑封料（LMC）流动性极佳、低翘曲、低应力、低吸水率、高可靠性、可中低温固化，适用于大面积、超薄、窄间隙封装。
环氧树脂塑封料（EMC）被广泛用于半导体封装，当前主要采用传递模塑工艺进行IC芯片封装，产品类型主要以固体柱状为主，近年来伴随着大尺寸模塑封装工艺、如板级 FOWLP封装应用需求增长，传统的固体柱状EMC逐渐向颗粒封装料（GMC）和液体塑封料（LMC）方向发展。如SK海力士HBM技术是大规模回流成型底部填充（MR-MUF）技术，将半导体芯片堆叠，在其缝隙中注入液体塑封料（LMC），并固化以保护芯片间电路。液体塑封料（LMC）是目前用WLCSP技术的主要塑封材料，在WLCSP技术以及HBM产品中得到广泛应用。
近年来，AI、5G、汽车电子等行业的快速发展，推动对先进封装芯片的需求激增。FOWLP、2.5D/3D、Chiplet等先进技术成为提升芯片性能的主流路径，对产业链相关材料起到带动作用，液体塑封料（LMC）在先进封装技术中的应用增加，其市场需求也快速增长。
液体塑封料（LMC）产品的生产具有较高的技术壁垒、客户壁垒等。技术壁垒方面，液体塑封料（LMC）配方需要平衡流动性、低翘曲、高可靠性等多重矛盾，研发难度大，对于工艺控制要求也高。客户壁垒方面，作为半导体封装关键材料，产品进入下游芯片或封测厂商需要经历1-2年的产品认证，新进入者进入具有较大难度。
新思界产业研究中心整理发布的
《2026-2030年全球及中国液态塑封材料（LMC）行业研究及十五五规划分析报告》显示，全球液体塑封料（LMC）产品主要生产企业有住友电木、力森诺科等。作为关键的半导体材料，近年来在国家推动半导体供应链自主可控的背景下，国产替代需求紧迫，国内华海诚科、飞凯材料等具有生产能力。华海诚科主要从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料研发、生产、销售，研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，具有液态塑封材料（LMC）生产能力。飞凯材料在MUF（模塑底部填充）技术领域采用LMC与GMC双线布局，其中液态塑封材料（LMC）已实现量产，并形成少量销售，主要应用于半导体制造中的晶圆级封装环节。
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