单组份导热凝胶是预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成。
导热界面材料（TIM）发挥着降低界面接触热阻的作用，为电子设备散热问题提供解决方案，产品类型包括导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热绝缘片等。导热凝胶是一种高导热、低应力的导热界面材料，根据组份不同分为双组份和单组份导热凝胶。单组份导热凝胶具有柔软、黏结性、延展性、抗开裂垂流、可塑性等性能，市场具有发展前景。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国单组份导热凝胶行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着数字化不断发展、电子设备集成度提高释放大量散热材料应用需求，单组份导热凝胶市场规模持续扩大。2024年全球单组份导热凝胶市场规模约为18亿元，预计2025-2030年期间其市场将继续以6.2%年复合增长率增长。
2025年3月，中关村材料试验技术联盟发布T/CSTM 01363—2025《单组份导热凝胶技术规范》团体标准，该标准对单组份导热凝胶术语和定义、分类、技术要求、试验方法等内容进行了规定，为单组份导热凝胶行业发展提供技术准则。
国外单组份导热凝胶生产企业包括霍尼韦尔（Honeywell International）、汉高（Henkel）、杜邦莱尔德等。在市场需求持续旺盛驱动下，近年来我国单组份导热凝胶生产企业逐渐增多，包括集泰股份、天赐材料、华思电子、四川雷兹盾电子、东超新材、广东光钛领先新材、上海阿莱德实业、鸿富诚等。
华思电子“纳米式单组份导热凝胶3.5W”能够适应不同的温度、湿度和振动环境，为微储能行业发展提供有力支撑。上海阿莱德实业推出的“新一代单组份预固化导热凝胶TGEL-SP901”，采用高性能金刚石作为导热填料，导热系数高达9W/（m·K），可用于通讯基站、光模块、消费电子等领域。
新思界
行业分析人士表示，单组份导热凝胶具有可点胶施工（施工方便）、使用寿命长、不易粉化等优点，在通讯基站、3C电子、汽车电子、医疗、航空航天等领域广泛应用。我国单组份导热凝胶生产企业较多，但企业产品同质性强、技术含量低，因此单组份导热凝胶中低端市场竞争激烈，高端市场竞争力不足。随着相关标准日益完善、企业加大研发力度，我国单组份导热凝胶行业生产水平将不断提升，与国际先进水平差距将进一步缩小。
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