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亚硫酸金钠主要用于无氰镀金工艺中 市场发展空间大

2025-12-16 17:57      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:
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亚硫酸金钠主要用于无氰镀金工艺中 市场发展空间大

  亚硫酸金钠,别名二亚硫酸金三钠,化学式Na3Au(SO3)2,分子量426.052,外观为白色至黄色粉末状,易溶于水,水溶液为无色至淡黄色透明液体状,不溶于乙醇、乙醚。亚硫酸金钠主要用于无氰镀金工艺中。
 
  常见的镀金工艺包括氰化物镀金、无氰镀金两大类。氰化物镀金是传统镀金工艺,其镀液中含有剧毒氰化物,随着民众环保观念及健康观念增强,不采用氰化物的无氰镀金受关注度日益提升。无氰镀金主要包括亚硫酸盐镀金、卤化物镀金、硫代硫酸银镀金等工艺,其中,亚硫酸盐镀金发展较为成熟。
 
  在无氰镀金工艺中,以亚硫酸金钠为电镀液主要成分之一,再添加络合剂、导电剂、电流稳定剂、光亮剂、分散剂等,可以配制得到镀金液。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国亚硫酸金钠行业研究及十五五规划分析报告》显示,亚硫酸金钠能够广泛应用在铜、镍、银等金属材料表面镀金领域,以及景泰蓝镀金方面,进而应用在半导体、电子、精密仪器、航空航天、眼镜、珠宝首饰、工艺品等生产中。
 
  预计2025年,我国无氰镀金市场规模为8.51亿元;预计2025-2030年,我国无氰镀金市场将以14.53%左右的年复合增长率上升;预计发展到2030年,我国无氰镀金市场规模将达到16.77亿元。在预测期内,电子和半导体是我国无氰镀金最大下游市场,需求占比达到4成以上。在此背景下,亚硫酸金钠市场发展空间大。
 
  传统的亚硫酸金钠制备方法主要是氯酸金直接还原法、雷金还原法,前者工艺控制难度大,产品中含有大量氯离子,后者原料雷金易爆炸,生产存在安全风险。因此近年来,我国亚硫酸金钠制备工艺相关专利还在不断增多,主要有:“一种亚硫酸金钠溶液的制备方法”,该专利产品杂质少、工艺流程简单、反应条件温和、反应过程易于控制;“一种亚硫酸金钠溶液的制备方法及亚硫酸金钠溶液”,该专利产品氯离子含量低、收率高。
 
  新思界行业分析人士表示,在海外市场中,日本田中贵金属集团是代表性亚硫酸金钠生产商;在我国市场中,烟台招金励福贵金属股份有限公司是代表性生产企业之一。2025年10月,福建省工业和信息化厅公布30款新材料新产品名单,其中,福建紫金贵金属材料有限公司的亚硫酸金钠溶液(含金量≥40g/kg)被列入。
 
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