光刻胶增粘剂，又称光刻胶助粘剂，指能够提升光刻胶与基底之间粘附力的化学助剂。光刻胶增粘剂需具备工艺兼容性好、绿色环保、化学稳定性佳、耐高/低温等特点，在半导体制造、微电子封装以及光电器件制造等领域应用较多。
六甲基二硅氮烷（HMDS）为光刻胶增粘剂主要原材料。六甲基二硅氮烷是一种有机硅化合物，具备反应活性高、耐腐蚀等特点，可通过三甲基氯硅烷合成法以及六甲基二硅氧烷合成法制得。目前，我国已有多家企业具备六甲基二硅氮烷规模化生产实力，这将为光刻胶增粘剂行业发展提供有利条件。
光刻胶增粘剂为光刻胶配套助剂，在众多领域应用广泛，包括半导体制造、微电子封装以及光电器件制造等。在半导体制造领域，光刻胶增粘剂可用于集成电路制造过程中，能够防止因刻蚀造成的胶层脱落问题。近年来，伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2025年1-10月，我国集成电路产量达到3866亿块，同比增长10.2%。未来随着下游行业发展速度加快，我国光刻胶增粘剂将迎来广阔市场前景。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年中国光刻胶增粘剂市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，在全球方面，随着应用需求日益旺盛，光刻胶增粘剂行业发展态势持续向好。2024年全球光刻胶增粘剂市场规模达到近1.5亿美元，同比增长近10%。未来随着技术进步，光刻胶增粘剂市场空间还将进一步扩展。预计到2030年，全球光刻胶增粘剂市场规模将突破2.5亿美元。
全球光刻胶增粘剂主要生产企业包括日本东京应化、日本JSR、日本信越化学、美国陶氏、美国杜邦等。在本土方面，我国光刻胶增粘剂市场参与者包括蓝星集团、新亚强等。与海外发达国家相比，我国光刻胶增粘剂行业起步较晚，高端产品市场占比较低。未来随着本土企业持续发力，我国光刻胶增粘剂行业将逐渐往高质量方向发展。
新思界
行业分析人士表示，作为光刻胶配套试剂，光刻胶增粘剂性能优异，应用前景较好。未来随着市场需求逐渐释放，光刻胶增粘剂行业发展速度将进一步加快。目前，我国光刻胶增粘剂生产企业较少，需求高度依赖进口。未来伴随技术水平提升，我国光刻胶增粘剂产量将进一步增长。
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