半导体晶圆胶带主要分为晶圆研磨胶带以及晶圆切割胶带两种类型。晶圆研磨胶带，指在晶圆研磨工艺中使用的辅助材料。晶圆研磨胶带具备轻薄化、粘接力好、剥离干净、环境适应性强、机械性能好等优势，在晶圆制造领域需求旺盛。
晶圆研磨胶带种类丰富。按照粘贴位置不同，可分为晶圆正面研磨胶带以及晶圆背面研磨胶带；按照基材不同，可分为PI晶圆研磨胶带、PET晶圆研磨胶带、TPU晶圆研磨胶带等；按照固化机制不同，可分为UV固化型胶带以及非UV固化型胶带等。未来随着细分产品应用需求不断增长，我国晶圆研磨胶带行业景气度将得到进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国晶圆研磨胶带市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，晶圆研磨胶带主要应用于晶圆制造过程中。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移以及应用需求增长，我国晶圆行业发展态势持续向好。2024年我国晶圆月均产能达到近900万片，同比增长超过10%。晶圆研磨胶带适用于晶圆研磨工艺中，将其粘贴于晶圆表面，能有效防止在研磨过程中产生损伤。未来随着市场需求逐渐释放，我国晶圆研磨胶带行业发展空间将进一步扩展。
全球晶圆研磨胶带主要生产企业包括日本古河电气工业株式会社（Furukawa）、日本日东电工株式会社（NITTO DENKO）、日本琳得科株式会社（LINTEC）等。古河电气具备晶圆背面研磨胶带规模化生产实力，产品具备剥离速度快、缓冲性能好等优势，已在高性能晶圆制造过程中获得广泛应用。
在本土方面，我国晶圆研磨胶带市场主要参与者包括赛伍技术、皇冠新材、凯睿思微电子、耀阳新材料、固柯科技等。凯睿思微电子专注于半导体先进封装材料、高速高频覆铜板材料的研发、生产及销售，其推出的晶圆研磨胶带已在半导体晶圆制造过程中获得广泛应用。2025年10月，凯睿思微电子完成过亿元对外轮融资。
新思界
行业分析人士表示，随着我国半导体产业发展速度加快，晶圆产能持续扩张，带动晶圆研磨胶带市场需求不断增长。与日本相比，我国晶圆研磨胶带行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国晶圆研磨胶带行业发展态势将持续向好。
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