电子级苊烯材料是一种高纯度的稠环芳烃化合物，是满足新一代高频高速通信和先进半导体封装要求的关键基础材料。电子级苊烯化学式为C12H8，分子量为152.20，外观为黄色柱状或者片状结晶，不溶于水，易溶于乙醇、甲醇、丙醇、乙醚、石油醚、苯等有机溶剂，在强酸中易聚合。
电子级苊烯材料具有超低介电损耗、高耐热性、优异的电绝缘性、高热稳定性和无卤素环保特性，可用于基站及服务器、光模块、半导体封装、AI服务器等领域。超低介电损耗是电子级苊烯材料的关键价值之一，在高速数据传输时，信号在介质中传播的能量损失非常小，满足了AI服务器和下一代通信设备的需求。
电子级苊烯的制备主流技术是采用二氢苊为原料，在高温下进行气相催化脱氢；此外，新兴的固定床工艺采用CO₂作为反应气氛，它能与反应中产生的积碳反应，与反应中产生的积碳反应，同时达到脱氢效果。
当前，全球电子级苊烯材料正处于市场需求快速增长期。电子级苊烯树脂及单体产品受到下游AI服务器需求增长、半导体封装技术进步等因素影响，其市场需求规模在近几年快速增长，且预计今后几年仍将持续旺盛。AI服务器是当前电子级苊烯材料需求最强劲、增长最快的领域，下一代AI服务器（如英伟达2026年将推出的Rubin系列）的主力型号已确定全面采用M9级覆铜板，苊烯树脂是制造M9级覆铜板的关键树脂材料之一，市场具有较大的发展潜力。此外，在高端封装基板、封装载板，以及前景广阔的HBM（高带宽存储器） 封装中，苊烯材料能满足先进封装对低损耗和高可靠性的要求。
新思界产业研究中心整理发布的《
2025-2029年全球及中国电子级苊烯材料行业研究及十五五规划分析报告》显示，电子级苊烯材料具有较高的技术壁垒，从高纯度单体的合成、纯化，到树脂聚合生产过程技术复杂度高，且下游覆铜板和PCB厂商的认证流程极为严格。当前，电子级苊烯材料国内生产企业仅有辉虹科技一家。鞍山辉虹颜料科技有限公司主要生产高端有机着色剂及其配套中间体、钠电池正极材料、印刷电路板材料、环保助剂等，具有苊烯单体及树脂生产能力，产能200吨，主要应用于M8及以上高频覆铜板的电绝缘层，已得到日本头部大客户的认可并实现批量出口。
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