积层绝缘膜，是一种电气绝缘材料，按照基材不同，可分为ABF积层绝缘膜以及CBF积层绝缘膜两种类型。CBF积层绝缘膜主要以CBF材料为基材制成，具备平整度高、机械强度高、尺寸稳定性好、电气绝缘性佳、介电损耗低、热膨胀系数低等特点，在先进封装领域拥有巨大应用潜力。
积层绝缘膜主要包括ABF积层绝缘膜以及CBF积层绝缘膜两种类型。ABF积层绝缘膜为日本味之素公司自主研发的积层绝缘膜，具备玻璃化转变温度高、介电损耗低等优势，占据全球市场超过九成份额。CBF积层绝缘膜为我国企业推出的积层绝缘膜，其性能与ABF积层绝缘膜相似。未来随着积层绝缘膜市场国产化进程加快，我国CBF积层绝缘膜行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国CBF积层绝缘膜市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，CBF积层绝缘膜在先进封装领域拥有巨大应用潜力，主要包括CPU/GPU封装、PMIC封装等。近年来，随着本土企业持续发力以及技术进步，我国集成电路行业发展速度不断加快。据国家工信部统计数据显示，2025年1-7月，我国集成电路产量达到2946亿块，同比增长10.4%。在此背景下，CBF积层绝缘膜作为先进封装关键材料，市场空间将得到进一步扩展。
浙江华正新材料股份有限公司为我国CBF积层绝缘膜代表企业。华正新材专注于覆铜板、粘结片、复合材料以及膜材料的研发、生产及销售，主营产品为CBF积层绝缘膜以及BT封装材料。目前，华正新材生产的CBF积层绝缘膜已获得CPU、GPU等半导体芯片封装厂家验证。据华正新材企业半年报显示，2025年上半年，公司实现营收21亿元，同比增长7.9%。
虽然CBF积层绝缘膜应用前景广阔，但其行业发展仍面临一定挑战。一方面，CBF积层绝缘膜制备需经过高分子材料合成、填料改性以及成型等环节，行业技术壁垒较高；另一方面，我国CBF积层绝缘膜行业尚处于起步阶段，其产业链供应链协同性不足。
新思界
行业分析人士表示，CBF积层绝缘膜作为一种新型积层绝缘膜，应用前景广阔。未来随着先进封装行业发展速度加快，CBF积层绝缘膜市场需求将日益旺盛。目前，我国CBF积层绝缘膜行业发展仍面临诸多问题，未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升技术水平及产品质量。
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