低介电活性酯是一种高性能环氧树脂固化剂，其不仅能够提高环氧树脂的耐热性、粘结性等，还能赋予其极低的介电损耗，在电子封装、5G通信、覆铜板制造等领域应用前景广阔。
活性酯是指分子中含有两个或两个以上酯基的化合物，活性酯的酯基具有较高反应活性，在促进剂作用下，能与环氧基团发生反应形成三维网状结构，从而使环氧树脂固化。活性酯可分为小分子活性酯、聚合物活性酯，其中小分子活性酯又分为多元酸类活性酯、多元酚类活性酯等。
介质材料的信号传输速度（ν）、信号传播损耗率（α）是高速/高频传输技术的关键性能指标，而ν值、α值又与介质材料的介电常数（Dk）密切相关，材料的介电常数越低，信号传输越快、信号传播耗损率越低。
环氧树脂是重要的化工材料，具有电绝缘性良好、耐酸耐碱、力学性能高等特点，广泛应用在5G通讯、电子封装、航空航天、新能源、轨道交通等领域。根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年中国低介电活性酯市场分析及发展前景研究报告》显示，环氧树脂是电子封装领域重要材料之一，近年来，随着5G通信、AI服务器、新能源汽车等产业发展，市场对低介电环氧树脂需求不断释放。低介电活性酯可进一步降低环氧固化物的介电常数、吸水率、固化收缩率等，应用前景广阔。
作为新型环氧固化剂，低介电活性酯相关研究在不断深入，其中在低介电活性酯结构上引入不同的基团或分子中引入不同的元素是目前主要研究方向，如引入苯环、萘环、双环戊二烯结构、氮元素、磷元素等。含磷低介电活性酯是在低介电活性酯的分子中引入了磷元素，其在阻燃性、耐热性、环保性等方面表现优异。
低介电活性酯技术门槛高，我国从事其研发和生产的企业主要包括四川东材科技集团股份有限公司、彤程新材料集团股份有限公司、广东生益科技股份有限公司公司、济南圣泉集团股份有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，作为高性能环氧树脂固化剂，低介电活性酯尤其适用于制造高速高频通信用覆铜板，近年来，受益于AI服务器、新能源汽车等产业发展，我国高频高速覆铜板产能不断增长，低介电活性酯应用空间广阔。随着技术创新、相关产能释放，未来低介电活性酯在高新技术领域将实现更广泛应用。
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