苯并环丁烯（BCB）是一种特种树脂材料，具有芳香族热力学稳定性与四元环动力学反应性。苯并环丁烯分子结构由苯环和四元环组成，外观为无色透明液体，具有低吸湿率、低介电常数、高热稳定性、低热膨胀系数等优势。
苯并环丁烯性能优异，在阻燃剂、半导体、医药、高频通信、建筑、纺织、新能源汽车等众多领域具有应用潜力。在半导体封装领域，苯并环丁烯的低介电损耗特性可降低高频信号传输衰减、提升芯片散热效率，助力电子信息产业发展。
在人工智能、大数据等新一代信息技术深入应用下，市场对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求不断提升，进而带动高端电子封装材料市场需求释放，苯并环丁烯作为新一代高性能低介电电子封装材料，市场发展空间广阔。
高端电子封装材料行业存在一定技术壁垒，全球主要生产企业包括美国陶氏化学、日本三菱化学、日本旭化成、日铁化学等。其中美国陶氏化学是国际上第一家实现苯并环丁烯类材料规模化生产的企业，且基于严密的专利壁垒与产能优势，美国陶氏化学长期垄断苯并环丁烯市场。
我国苯并环丁烯研发起步较晚，但近年来，在国家重点研发计划扶持、企业科研能力提升下，苯并环丁烯国产化工作取得了显著突破。根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029中国苯并环丁烯（BCB）行业市场现状综合研究及投资前景预测报告》显示，天津创玮新材料有限公司、武汉迪赛环保新材料股份有限公司、北京光引聚合科技有限公司、绵阳达高特科技有限公司等是我国苯并环丁烯产业化主要布局企业。
迪赛新材攻克了苯并环丁烯系列产品的规模化生产工艺，是继美国陶氏之后，全球第二家具备苯并环丁烯系列产品千吨级量产能力的企业，旗下湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司的年产千吨级DSBCB型树酯生产线将于2025年11月投产。DSBCB型树酯是一种全新结构的纯碳氢树酯，在成本、超低介电损耗性能方面由于陶氏同类产品。
光引聚合联合科研院所团队成功了攻克苯并环丁烯材料分子结构设计、光刻胶流变特性调控等核心技术，其BCB光刻胶项目已正式落户肥城化工产业园；创玮新材专注于苯并环丁烯系列材料研发与生产，已实现高纯度（99%）苯并环丁烯单体及衍生物的吨级量产，同时创玮新材也是光引聚合BCB光刻胶的全国代理。
新思界
行业分析人士表示，随着5G、AI、物联网等应用爆发，高端电子封装材料需求将爆发增长，2025年全球苯并环丁烯市场增速将达10%以上。美国陶氏化学长期垄断苯并环丁烯市场，我国国产替代空间广阔，随着国内企业相关项目投产、国家扶持力度加大，苯并环丁烯国产化进程将持续推进。
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