LTCC银浆，全称为低温共烧陶瓷银浆，指专用于低温共烧陶瓷技术的功能性电子浆料。LTCC银浆需具备共烧匹配性好、电化学稳定性佳、印刷特性好、耐高温等特点，在LTCC器件制备过程中应用广泛。
按照使用位置不同，LTCC银浆可分为通孔填充银浆、内电极银浆以及外电极银浆三种类型。通孔填充银浆具备方阻低、共烧匹配性好、粘度高等特点，主要填充于银导体层之间；内电极银浆的粘度为100~300Pa·s，技术壁垒较高，我国具备其生产实力的企业数量较少；外电极银浆主要用于LTCC器件表面。
LTCC银浆通常由有机载体、无机粘结相以及功能相银粉三部分组成。有机载体包括增塑剂、溶剂、分散剂以及有机粘结剂等；无机粘结相包括金属氧化物以及玻璃粉；功能相银粉为LTCC银浆核心原材料，其结晶性、形貌、表面特性以及振实密度对于LTCC银浆的烧结性以及流变性起到重要作用。近年来，随着研究深入，我国功能相银粉技术成熟度不断提升。目前，表面包覆特殊金属元素氧化物的银粉已在LTCC银浆制备过程中获得广泛应用。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国LTCC银浆（低温共烧陶瓷银浆）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，LTCC银浆可用于制造LTCC器件，无线通信、国防军工、航空航天等领域为其主要需求端。在无线通信领域，LTCC银浆可用于制造LTCC滤波器、环形器以及功率放大器；在国防军工领域，其可用于雷达T/R组件、火箭发动机控制系统以及导航定位系统中。未来伴随应用需求增长，LTCC银浆市场空间将不断扩展。
全球LTCC银浆市场主要集中于欧美以及日本等国，代表企业包括美国杜邦、美国福禄、德国贺利氏、日本大研化学、日本则武等。在本土方面，中国建材总院、宏星浆料、海外华昇、聚和新材、泓湃科技等为我国已布局LTCC银浆行业研发及生产赛道的企业及科研机构。未来随着本土企业持续发力，我国LTCC银浆市场国产化进程有望加快。
新思界
行业分析人士表示，LTCC银浆作为一种电子信息产业基础材料，应用前景广阔，行业发展速度不断加快。目前，我国LTCC银浆行业尚处于起步阶段，技术水平与海外发达国家相比仍存在一定差距。未来随着技术成熟度提升，我国LTCC银浆产能将进一步扩张，产量将持续增长。
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