旋涂碳（SOC），指通过旋涂工艺形成的高含碳聚合物薄膜材料。旋涂碳具备增强蚀刻选择性、抗反射能力强、工艺兼容性好以及热稳定性佳等优势，在半导体制造的光刻工艺中应用较多。
旋涂碳通常以膨胀石墨、石墨烯以及片层石墨等碳材料为基材制成。我国地域辽阔，矿产资源丰富，石墨产量长期保持增长趋势。2024年我国石墨产量达到近150万吨，同比增长近10%。内蒙古、黑龙江、山东、吉林、湖南以及河北等地为我国石墨主产区。原材料优势将为我国旋涂碳行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国旋涂碳（SOC）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，旋涂碳主要应用于半导体制造的光刻工艺中。近年来，随着半导体行业发展速度加快，我国光刻工艺不断进步，主要包括极紫外光刻、准分子光刻以及电子束光刻等。旋涂碳能够填充和填平较高深宽比沟槽，具备提高良品率、改善光刻图案均匀性等作用。未来伴随应用需求不断增长，我国旋涂碳行业发展空间将得到进一步扩展。
全球旋涂碳行业集中度较高，头部优势企业合计占据市场近九成份额。韩国三星集团（SAMSUNG）、韩国株式会社东进世美肯（DONGJIN SEMICHEM）、日本合成橡胶公司（JSR）、德国默克公司（Merck）以及美国布鲁尔科学公司（Brewer Science）等为全球旋涂碳市场主要参与者。三星推出的高温旋涂碳硬掩模已在LCD、DRAM、NAND等半导体和显示器件制备过程中获得应用。Brewer Science推出的OptiStack® SOC410/450®材料具备自流平特性，可用于填充微米级沟槽。
在本土方面，厦门恒坤新材料科技股份有限公司为我国旋涂碳代表企业。恒坤新材专注于集成电路关键材料的研发、生产及销售，主营产品包括底部抗反射涂层、旋涂碳、i-Line光刻胶以及KrF光刻胶等，长江存储、经纬电子等为其主要客户。目前，恒坤新材旋涂碳销量已位居我国行业领先。据恒坤新材企业年报显示，2024年公司旋涂碳材料实现营收2.3亿元。
新思界
行业分析人士表示，旋涂碳作为光刻材料，在半导体制造领域需求旺盛。未来伴随下游行业景气度提升，我国旋涂碳市场空间将得到进一步扩展。受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国旋涂碳市场参与者较少。未来随着技术进步，我国旋涂碳行业发展速度将进一步加快。
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