导热灌封胶是具有高导热性能的双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。导热灌封胶除具有高导热的特性外，还具有热膨胀率低、绝缘性高等特点，在固化前具有优良的流动性和流平性，固化后胶层附有弹性，能隔离水汽、室温等物质，还能帮助设备散热，且能耐受一定的高低温，能适应恶劣环境的昼夜温差影响。导热灌封胶通常是由双组份（A、B组份）构成的，可分为加成型、缩合型两大类，随着市场发展，导热灌封胶种类在不断增加。根据材料不同，导热灌封胶又分为环氧树脂导热灌封胶、有机硅导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶等。
导热灌封胶上游原材料主要包含环氧树脂、有机硅DMC、聚氨酯等主体材料和氧化铝、氧化镁等导热填料。上游原材料作为导热灌封胶生产的基础，其产品质量以及价格对于导热灌封胶的生产具有影响。
导热灌封胶可用于适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封，下游应用涉及到电子信息、光伏、新能源汽车等诸多领域。随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，对于散热要求较高，导热灌封胶市场受到带动。近年来，伴随着人工智能等技术的快速发展以及电子元器件的小型化、轻量化和智能化发展，对所使用的导热灌封胶提出了更高的要求，导热灌封胶高端产品市场需求也在持续增长。
新思界产业研究中心整理发布的《
2025-2030年中国导热灌封胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，目前，中国市场导热灌封胶行业企业主要包括汉高、陶熙、富乐等外资企业和硅宝科技、回天新材、白云化工等本土厂商。汉高是电子组装和半导体封装行业的主要材料供应商。陶熙™是陶氏公司旗下子品牌，主要从事有机硅产品生产和销售，导热灌封胶技术方面处于领先地位。成都硅宝科技股份有限公司主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售，拥有硅宝、TALY、好巴适、正基、海特曼、硅瑞特等品牌。湖北回天新材料股份有限公司前身是国内最早从事胶粘剂研发的科研单位，主营业务产品涵盖高性能有机硅胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶、厌氧胶、丙烯酸酯胶等工程胶粘剂及太阳能电池背膜。
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