电子级碳氢树脂是一类由C、H 元素构成的热塑性树脂，分子量在300-3000之间，属于低聚物的一种，其分子链中不含极性基团，具有低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特性，尤其适用于高频高速信号传输场景。高频高速树脂主要用于生产高性能覆铜板。
近年来国家政策也在鼓励AI产业的发展，将AI技术提升至国家战略高度，推动了AI产业链的快速发展。此外，AI技术发展快速，众多云厂商纷纷加大资本支出发展AI领域，AI服务器出货量快速增长，对于上游覆铜板、树脂的需求也在持续增长。电子级碳氢树脂相较于PPO树脂介电损耗因子更低，成为为高频高速覆铜板领域开发的热点，但是电子级碳氢树脂产品生产壁垒较高，且还存在固化后膨胀系数低、耐热性差、剥离强度低等缺陷，影响其在高频高速覆铜板中的使用。
不过随着如英伟达GB200、GB300等新技术逐渐开始应用，对信号传输在更高频率和速度下的低损耗要求将会促使电子级碳氢树脂产品应用比例增加。这是由于电子级碳氢树脂介电性能更为优异，且能与其他材料结合应用，适用于更复杂的制造工艺和封装要求。
新思界产业研究中心整理发布的《
2025-2030年中国电子级碳氢树脂行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，电子级碳氢树脂产品技术研发难度较大，市场被美国、日本等国外企业占据主导，主要生产企业为美国的Sartmomar、CrayValley，日本的旭化成、三菱瓦斯化学等。中国电子级碳氢树脂行业起步较晚，但中国作为全球最大的覆铜板生产地区，近年来产业链发展较为快速，已经有较多企业在电子级碳氢树脂方面有所布局，如东材科技、世名科技、圣泉集团、宏昌电子等。东材科技以新能源材料为基础，重点发展光学膜材料、环保功能材料、先进电子材料等系列产品。东材科技目前已经自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，其碳氢树脂已经处于小批量导入阶段，主要供应M7和M8系列覆铜板。世名科技是一家纳米着色材料、功能纳米分散体、特种添加剂供应服务商，其500吨电子级碳氢树脂项目主体建设已经竣工。宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，已经开发出聚醚树脂，碳氢树脂、交联剂树脂等产品。圣泉集团产业覆盖生物质精炼、电子化学品、新能源、酚醛树脂和复合材料、铸造材料、健康医药等领域，拥有64.86万吨/年的酚醛树脂产能，以及14.33万吨/年的铸造用呋喃树脂产能，计划启动1000吨/年碳氢树脂项目。
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