临时键合胶简称TBA，是在临时键合工艺中，将功能晶圆和晶圆载板临时黏接在一起的中间层材料。
临时键合胶是在基础黏料中加入助剂混合配比形成，基础黏料性质决定着临时键合胶的性能，目前可用作基础黏料的高分子聚合物材料有热固性树脂、热塑性树脂、光刻胶等，助剂包括增黏剂、抗氧剂和流平剂等，固化方式分为加热固化、UV固化两种。根据材料物理形态不同，临时键合胶分为蜡状物、复合胶带、旋转涂敷黏合剂等。
近年来，信息技术快速发展、芯片小尺寸化升级，带动超薄晶圆（一般指厚度在100um以下的晶圆）需求不断释放，但超薄晶圆具有柔软和易碎特性，加工时通常需要晶圆载板对其进行保护和支撑。临时键合胶作为晶圆和晶圆载板临时黏接材料，在晶圆薄化趋势下，其市场空间不断扩大。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年中国临时键合胶（TBA）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，我国是全球最大的晶圆代工市场之一，晶圆产能位居全球前列，2024年晶圆产能增长超13%。临时键合胶是晶圆减薄工艺的关键材料，具有键合温度低、键合强度高、载板多样性好、工艺制程简单、兼容性好等特点，主要应用在圆片级封装、基于TSV技术的三维封装等中，市场发展空间广阔。
临时键合胶生产技术壁垒较高，目前全球市场主要由国外企业占据主导地位，且市场集中度较高。在国际市场上，临时键合胶生产企业包括东京应化工业株式会社（TOK）、美国3M、美国Brewer Sciences公司、美国杜邦公司、美国道康宁公司、台湾达兴材料股份有限公司等。
我国临时键合胶国产化需求迫切，目前国内临布局企业主要包括鼎龙股份、飞凯材料、深圳化讯、浙江奥首、华进半导体、深圳先进电子材料等，其中鼎龙股份、飞凯材料两家企业在技术实力、产能、供应链等方面更具竞争优势。鼎龙股份突破了临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，拥有110吨/年的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模。
新思界
行业分析人士表示，在晶圆减薄过程中，临时键合胶具有提供机械支撑、保护、固定等作用。作为晶圆减薄工艺的关键材料，在晶圆薄化趋势下，临时键合胶市场发展空间广阔。临时键合胶技术壁垒高，目前全球临时键合胶市场由国外企业主导，我国企业起步较晚，临时键合胶进口依赖度高，国产化需求迫切。
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