ABF树脂全称Ajinomoto Build-up Film树脂，指由固化剂、环氧树脂、填料等成分组成的合成树脂类材料。ABF树脂具有耐化学腐蚀、热稳定性好、化学稳定性佳、介电损耗低等优势，为ABF载板核心原材料，FPGA、GPU以及CPU等大型高端芯片为其终端产品。
ABF树脂通常以硅微粉作为填料制成。按照结构不同，硅微粉可分为球形硅微粉以及角形硅微粉两类，其中球形硅微粉在ABF树脂制备过程中应用较多。硅微粉对于ABF树脂的热膨胀系数、介电损耗以及杨氏模量起到决定性作用。当硅微粉质量分数达到72%时，ABF树脂的杨氏模量将达到13GPa。目前，全球硅微粉市场被日本占据主导，我国高端需求高度依赖进口，这将为ABF树脂行业发展带来一定挑战。
固化剂能够影响ABF树脂的吸水率、介电性以及耐热性，为其重要组成部分。ABF树脂固化剂种类丰富，主要包括氰酸酯树脂、酚醛树脂以及活性酯树脂等。以酚醛树脂固化剂为例，其能够降低ABF树脂的热膨胀系数以及表面粗糙度，适用于制备高品质产品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国ABF树脂行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，ABF树脂为ABF载板核心原材料。ABF载板作为IC载板代表产品，在大型高端芯片先进封装环节应用较多。在市场需求拉动下，ABF载板行业发展速度不断加快。2023年全球ABF载板市场规模达到近60亿元，同比增长超过10%。未来伴随下游行业景气度提升，ABF树脂市场空间将进一步扩展。
目前，全球ABF树脂行业集中度极高，日本味之素株式会社（Ajinomoto）为全球最大生产商，占比达到近九成。味之素专注于精细化学品的研发、生产及销售，拥有氰酸酯固化型、酚醛树脂固化型、活性酯固化型以及低表面粗糙度型等多种类型ABF产品。在本土方面，我国企业正在加大对于类ABF材料的研发及生产，天和防务、盈骅新材、华正新材等为市场主要参与者。
新思界
行业分析人士表示，ABF树脂综合性能优良，为ABF载板核心原材料，近年来伴随应用需求不断增长，其行业景气度有所提升。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，全球ABF树脂市场被日本企业占据主导，味之素为全球最大供应商。预计未来一段时间，伴随技术成熟度提升，ABF树脂行业发展速度将有所加快。
