固晶胶膜（DAF）又称晶片粘接薄膜，指由聚合物基质与导电或非导电填充物相结合制成的超薄型黏合剂薄膜。与传统液态固晶胶相比，固晶胶膜具有绝缘性好、贴附性佳、导热性好、厚度均匀等优势，在先进封装工艺中拥有广阔应用前景。
固晶胶膜主要由导电粒子、填充剂、树脂基体、添加剂、低介电常数材料、热界面材料等为原材料制成。丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂以及环氧树脂等作为树脂基体，在固晶胶膜制备过程中应用较多。受益于技术成熟度提升，我国合成树脂产量不断增长，这将为固晶胶膜行业发展提供有利条件。
按照性能及用途不同，固晶胶膜可分为绝缘型固晶胶膜以及导电型固晶胶膜两种类型。绝缘型固晶胶膜具有绝缘性，可用于固定芯片；导电型固晶胶膜具有导电性，可用于半导体封装工艺中的电气连接环节。未来伴随细分产品应用需求不断增长，我国固晶胶膜行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国固晶胶膜（DAF）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，固晶胶膜主要应用于先进封装工艺中，包括三维芯粒堆叠封装（3D封装）、高密度超薄叠层封装（POP）、细间距球栅阵列封装（FBGA）等。受益于国家政策支持以及技术进步，我国集成电路产量保持增长趋势。据国家统计局发布数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。固晶胶膜可用于固定或保护集成电路不被外界环境污染，未来随着下游行业发展速度加快，其市场规模将有所增长。
固晶胶膜行业技术壁垒较高，日本占据全球市场主导地位。三井化学株式会社（Mitsui）、日立化成株式会社（Hitachi）、信越化学工业株式会社（Shin-Etsu）、住友电木株式会社（Sumitomo Bakelite）等为全球固晶胶膜市场头部优势企业。在本土方面，我国固晶胶膜行业集中度较高，德邦科技为我国龙头企业。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发、生产及销售，具备固晶胶膜批量生产实力。
新思界
行业分析人士表示，固晶胶膜作为半导体封装材料，应用前景广阔，行业发展速度不断加快。未来随着我国集成电路产量持续提升，固晶胶膜市场需求将日益旺盛。在市场竞争方面，我国固晶胶膜行业集中度较高，龙头企业占据市场主要份额。未来伴随技术进步，我国固晶胶膜市场参与者数量有望进一步增长。
