酚酞基聚芳醚酮（PEK-C）又称酚酞型聚芳醚酮，指由亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的高分子材料。酚酞基聚芳醚酮具有模量高、强度高、抗冲击、热稳定性好、电绝缘性好、耐腐蚀、尺寸稳定性好等优势，在高性能复合材料、水处理、电子电气、航空航天、汽车制造以及轨道交通等领域应用较多。
酚酞基聚芳醚酮主要制备方法包括开环聚合法、界面缩聚法、熔融缩聚法和溶液缩聚法等。开环聚合法可用于制备环状酚酞聚芳醚酮；界面缩聚法指将含有酚酞基的二醇和二酮单体进行分散，制得悬浮液，再经过缩聚、分离、过滤、洗涤、干燥等流程制得成品；熔融缩聚法指经过原材料准备、熔融、缩聚、挤出成型等流程制得酚酞基聚芳醚酮颗粒；溶液缩聚法为酚酞基聚芳醚酮传统制备方法，但该法生产流程较为复杂且成品质量较差。
酚酞基聚芳醚酮属于高分子材料，其性能优异，在众多领域应用广泛。在水处理领域，酚酞基聚芳醚酮可以生产纳滤膜，能够降低污水中污染物浓度，还能用于海水淡化；在电子电气领域，其具有极佳电气绝缘性，可用于生产印制电路板以及电子器件封装材料；在航空航天领域，其具有轻量化优势，可用于生产飞机结构件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国酚酞基聚芳醚酮（PEK-C）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，高性能复合材料领域为酚酞基聚芳醚酮最大需求端，其可用于生产热塑性碳纤维复合材料。与PEEK、PEKK等其他结构聚芳醚酮相比，酚酞基聚芳醚酮具有纤维浸润性好、可溶解加工等优势，为热塑性碳纤维复材理想原材料。未来随着研究不断深入，酚酞基聚芳醚酮应用范围还将进一步扩展。
我国酚酞基聚芳醚酮行业起步较早，于1984年由中科院陈天禄科研团队首次研发成功。经过多年发展，我国酚酞基聚芳醚酮技术成熟度不断提升，目前已实现批量化生产。浙江帕尔科新材料有限公司为我国酚酞基聚芳醚酮代表企业，目前正在积极推进酚酞基无定形聚芳醚酮扩产项目。
新思界
行业分析人士表示，酚酞基聚芳醚酮性能优异，可用于生产热塑性碳纤维复合材料。未来随着下游行业发展速度加快，我国酚酞基聚芳醚酮市场空间将不断扩展。在市场竞争方面，我国企业已具备酚酞基聚芳醚酮自主知识产权，帕尔科作为龙头企业，占据市场主导地位。
