低介电树脂，是具有低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）等电学性能，通常用于电子领域的一种树脂。
随着通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等技术快速发展，数据产生数量迅速增加，对电子产品的信号传输速率、信号传输损耗要求提高，所采用材料必须是低介电常数、低介电损耗材料。以5G通信为例，其具有高速、大容量、低延迟、海量连接等特点，采用的是易衰减的高频无线电波，为控制信号传输损耗，低介电树脂不可或缺。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024-2029年中国低介电树脂行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，低介电树脂种类多样，主要包括环氧树脂（EP）、聚苯硫醚（PPS）、聚苯醚（PPO/PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE）、双马来酰亚胺（BMI）等类型，可以广泛应用到印刷电路板、天线、微电子、电线电缆、雷达、消费电子、家电、汽车等领域。
2023年，全球低介电材料市场规模约为20.4亿美元，预计2023-2029年将继续以6.76%的复合年均增长率增长，到2029年市场规模将达到30.2亿美元。由于电子产业规模庞大，在全球范围内，亚太地区是最大的低介电材料需求市场，同时增长速度更为快速。而低介电树脂是低介电材料的主要组成部分。
从细分产品来，以聚苯硫醚（PPS）为基材可制得低介电常数的热塑性树脂，除了介电常数低的特点外，还具有耐热、耐腐蚀、吸水率低、弹性模量高、尺寸稳定性好等优点。聚苯醚（PPO/PPE），市场上出售的主要是改性聚苯醚（MPPO/MPPE），通常具有强度高、尺寸稳定性好、耐高温、吸水率低、电绝缘等优点。聚四氟乙烯（PTFE）具有强度高、抗屈挠性好、化学性质稳定、耐腐蚀、耐高低温等特点。
双马来酰亚胺（BMI）是新型低介电树脂，具有优异的耐热、耐辐射、耐腐蚀、电绝缘、强度以及尺寸稳定性，基于BMI树脂开发的双马来酰亚胺-三嗪树脂（BT树脂），为热固性树脂，具有低介电常数、低介电损耗、优良绝缘性，在高频高速覆铜板制造领域需求不断提高。为满足高性能电子产品需求，新型低介电树脂开发成为重要发展方向。
低介电树脂研究还在不断深入，新型产品还在不断推出。2024年1月，南亚新材料科技股份有限公司取得“一种无卤低介电树脂组合物及其应用”专利，组合物成分包括聚苯醚树脂、聚硅氧烷固化剂、碳氢树脂、无卤复合阻燃剂、促进剂等，具有较低的介电常数和介质损耗。
新思界
行业分析人士表示，在全球市场中，低介电树脂研发生产商主要有沙特基础（SABIC）、日本旭化成（Asahi Kasei）、日本信越化学（Shin-Etsu）、日本瑞翁（Zeon）、瑞士奥沙达（Arxada）、美国亨斯迈（Huntsman）、美国杜邦（DuPont）、美国科慕（Chemours）、中国南亚新材等。
