电子封装胶指能够对电子元器件进行包封、密封或灌封的电子胶粘剂。电子封装胶需具备电气绝缘性好、耐热性佳、耐腐蚀、防水等特性，在集成电路封装、LED封装、电源封装等环节应用较多。
电子封装胶种类丰富。按照原材料不同，电子封装胶可分为聚氨酯封装胶、环氧树脂封装胶、丙烯酸酯封装胶以及硅胶封装胶等。聚氨酯封装胶又称PU封装胶，以聚氨酯为原材料制成，具有绝缘性能好、耐候性佳、机械强度高等优势，可用于封装高性能电子元器件；丙烯酸酯封装胶以丙烯酸树脂为原材料制成，具有生产成本低、技术成熟度高等优势，适用范围较广。
电子胶粘剂主要包括电子封装胶、电子组装胶两种类型。随着5G、新能源汽车以及消费电子等高新技术产业发展速度加快，我国电子胶粘剂市场空间不断扩展。2023年我国电子胶粘剂市场规模达到近150亿元，创造历史新高。电子封装胶为电子胶粘剂细分产品，未来随着电子胶粘剂行业发展态势持续向好，电子封装胶将迎来广阔市场前景。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国电子封装胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，电子封装胶主要应用于集成电路封装、LED封装、电源封装等环节。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。未来随着集成电路行业景气度提升，我国电子封装胶应用需求将日益旺盛。
我国电子封装胶主要生产商包括东莞汉思新材料科技有限公司、深圳诺力兴电子材料有限公司、嘉兴利贝德新材料科技有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、绍兴兴欣新材料股份有限公司、山东隆华新材料股份有限公司等。德邦科技专注于先进封装材料的研发、生产及销售，为我国电子封装胶代表企业。据德邦科技企业半年报显示，2023年上半年，公司集成电路封装材料实现营收4663.8万元。
新思界
行业分析人士表示，受益于集成电路产量不断增长，我国电子封装胶行业发展速度有所加快。电子封装胶种类极为丰富，未来随着细分产品应用需求日益旺盛，其行业景气度将有所提升。在市场竞争方面，我国电子封装胶生产企业众多，德邦科技为我国代表企业。
