按照原料及应用工艺环节不同，CMP抛光液可分为硅抛光液、铜抛光液、钴抛光液、介质层（TDL）抛光液、阻挡层抛光液、硅通孔（TSV）抛光液、钨抛光液等。硅抛光液以硅作为抛光原料，主要用于晶圆初步加工和打磨环节，具备抛光精度高、纯度高、分散性好等优势。
硅抛光液属于CMP抛光液细分产品。CMP抛光液作为晶圆打磨环节使用的重要耗材，对晶圆表面质量起到决定性作用。近年来，伴随晶圆行业发展速度加快，我国CMP抛光液市场规模不断增长。2023年我国CMP抛光液市场规模达到近30亿元，同比增长超过30%。未来随着CMP抛光液行业景气度提升，硅抛光液市场空间将不断扩展。
硅抛光液主要原材料为氧化硅。氧化硅是一种无机化合物，具有耐腐蚀、化学稳定性好、吸附性能好、阻隔性佳等优势，在纺织、医药、化妆品、涂料、塑料、建筑工程等众多领域应用广泛。气相法和沉淀法为氧化硅主要制备方法。经过多年发展，我国氧化硅生产技术已发展成熟，其质量及产量不断提升。原材料供应充足，将为我国硅抛光液行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国硅抛光液市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，硅抛光液在半导体晶圆制造过程中应用较多。随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，晶圆产能持续扩张。2023年我国晶圆产能同比增长超过10%。中芯国际、华虹集团、晶合集成等为我国晶圆主要生产商。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力，我国晶圆行业将逐渐往大尺寸方向发展，届时硅抛光液应用需求将日益旺盛。
全球硅抛光液市场主要参与者包括日本Fujimi公司、美国Versum Materials公司、美国卡博特公司（Cabot）等。在本土市场方面，我国硅抛光液主要生产商包括鼎龙股份、金太阳、安集科技等。安集科技为我国硅抛光液代表企业，据其企业半年报显示，2023年上半年，公司化学机械抛光液实现营收5.1亿元，占据其业务总营收的87.9%。
新思界
行业分析人士表示，随着我国晶圆产能持续扩张，硅抛光液市场空间将不断扩展。在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国硅抛光液高度依赖进口。近年来，受市场前景吸引，我国布局硅抛光液行业的企业数量不断增长，带动其市场国产化进程有所加快。
