热界面材料（TIM），又称导热界面材料、接口导热材料，是指降低散热器件与发热器件之间接触热阻的材料。热界面材料工作原理为填充两种材料接合时产生的空气间隙或接合表面凹凸不平的孔洞，从而达到降低热传递阻抗、提高散热性能目的。
目前市面上常见的热界面材料主要有硅脂、硅胶、石墨、散热垫片、相变化材料、相变化金属片、导热胶等。热界面材料主要应用于通信、汽车、智能手机、电脑、航空航天、国防军工等领域，对各领域电子元器件的稳定性、可靠性与寿命长短有着重要影响作用。
当前在国内5G、大数据、云计算、物联网、车联网等技术快速发展背景下，电子产品正朝着高集成、高功率、微型化方向不断发展，与此同时，其设备功耗正随之不断增大、发热量正不断提升。而热界面材料作为重要导热材料，正凭借着高导热性能、高柔韧性能以及良好绝缘性能在电子散热领域展现出巨大应用前景。
当前热界面材料国际领先企业主要有信越、莱尔德、爱美达、汉高、贝格斯、道康宁、固美丽等；本土企业主要有天脉导热科技、中石科技、傲川科技、铟泰公司、飞荣达科技、硕源科技等。热界面材料属于技术密集型行业，行业壁垒较高，因此目前国际及国内中高端市场仍由技术水平较高、规模较大的国外领先企业占据垄断地位。我国热界面材料行业起步时间较晚，本土企业多为技术薄弱、规模较小的中小型企业，主要集中在低端市场。
新思界
产业分析人员表示，但近年来，随着本土领先企业将新材料、新技术、新设备引入热界面材料领域，国产热界面材料品质不断提升、品类不断增加。当前国内已实现多种新型高端热界面材料国产化，例如三维立体网络结构、碳纳米管基、铟基合金、液态金属、高取向有机高分子、垂直排列石墨烯结构热界面材料等。未来随着本土企业技术水平不断提升以及产品研发实力不断加强，国内高端热界面材料市场国产化水平有望不断提升，行业发展前景广阔。
