铜箔可分为电解铜箔和压延铜箔两种，电解铜箔指利用电解法生产的金属铜箔。与压延铜箔相比，电解铜箔具有制造工艺简单、生产成本低、质地柔软、便于加工等优势，属于铜箔市场主流产品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国电解铜箔行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，电解铜箔为铜箔细分产品，占据铜箔市场近99.0％的份额，在电子信息行业高速发展带动下，我国电解铜箔产能不断提高。据中国电子材料行业协会统计数据显示，2021年我国电解铜箔产能达72.1万吨，同比增长19.2%。
电解铜箔生产需经过溶铜、净化、制备电解液、制造铜箔、表面处理、产品分切、产品检测等流程。电解液制备为电解铜箔生产过程中的关键步骤，将决定电解铜箔质量及性能，需将清洗过的铜料溶解成硫酸，经过滤、净化等步骤，以制备出高纯度电解液。虽然电解铜箔生产流程并不复杂，但必须对各个环节进行严格监测和把关。我国电解铜箔行业门槛较低，缺乏统一标准，导致产品质量参差不齐，这是行业发展面临的主要挑战。
受技术因素限制，我国高端电解铜箔产量不足，需依靠进口市场，行业贸易逆差较大。据中国海关总署统计数据显示，2021年我国电子铜箔进口数量达13.1万吨，较2020年增长2.1万吨，同比增长19.1％。目前，我国高端电解铜箔需求量不断增长，随着生产技术不断突破创新，预计未来一段时间，高端电解铜箔国产化率将有望提升。
电解铜箔行业发展受应用领域需求影响较大，电解铜箔为动力电池、汽车电子、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）等领域重要生产原材料。从印制电路板（PCB）领域来看，作为电子元器件电气连接的提供者，我国印制电路板（PCB）行业发展态势较好。据中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，2021年我国印制电路板（PCB）市场规模达442.0亿美元，同比增长25.9％。市场需求持续释放为我国电解铜箔行业提供广阔发展空间。
新思界
行业分析人士表示，在印制电路板行业快速发展带动下，我国电解铜箔市场需求持续上升，行业发展前景向好。受行业门槛低等因素影响，我国高端电解铜箔产量不足，需依靠进口市场。随着生产技术不断突破，国产高端电解铜箔市场占有率将进一步提高，这将为行业发展带来积极影响。
