低温共烧陶瓷（LTCC）采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、电子器件、基板等一次性烧成，是一种高集成度、高性能的电子封装技术。LTCC已经被广泛应用在WIFI模块、手机、蓝牙、定位系统、WLAN模块、汽车电子等，其中手机领域占据LTCC市场需求的八成以上。未来在汽车电子、航空航天、通讯等领域的快速发展，LTCC市场需求将持续攀升。
当前低温共烧陶瓷材料主要有三大类别，分别为微晶玻璃系、玻璃+陶瓷复合系、非晶玻璃系。玻璃+陶瓷复合系材料是目前最常用的LTCC材料，其具有电阻率高、化学稳定性好，且工艺较为简单。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年中国低温共烧陶瓷（LTCC）行业市场深度调研与发展趋势预测研究报告》显示，由于LTCC应用范围广，且受5G智能手机和汽车电子等产业发展带动，全球LTCC市场规模不断增长，在2020年全球LTCC市场规模约为12.1亿美元，预计到2025年将达到18.3亿美元以上。近几年中国通讯、电子电气行业发展速度较快，LTCC市场同样呈现增长趋势，在2020年我国LTCC市场规模达到1.6亿元，预计到2025年将达到5.9亿元。
LTCC需求主要来源自手机，在5G技术逐渐成熟，5G智能手机出货量持续攀升，预计在2021年底全球5G手机出货量约为5亿部，对于LTCC需求量约在50亿颗左右，未来几年随着手机的更新换代，LTCC应用需求仍将保持稳定增长趋势，预计到2025年智能手机对于LTCC产品需求将达到130亿颗以上。
早期LTCC器件主要被外企占据，我国华为、小米、OPPO等大型移动通信设备商都需要从海外进口LTCC产品，进口来源主要有美国、日本和中国台湾地区。就市场竞争方面来看，目前日本村田、TDK、京瓷、Bosch等几家企业占据着全球市场，以上几家企业市场总占比高达62%左右。日本是目前全球最大的LTCC生产国家，产量占据全球总产量的68%，之后是中国台湾地区，占比约为13%。但受国际贸易摩擦影响，国内企业加快实现国产化，目前本土企业有风华高科、佳利电子、麦捷微等企业，当前国内厂商出货量较少，未来国产替代空间较大。
新思界
产业分析人士表示，LTCC作为智能手机、汽车电子等产业重要组成部分，随着终端产业快速发展，LTCC市场应用需求攀升，行业发展快速。在生产方面，全球LTCC市场主要被日本企业占据，国内市场需求依赖进口，但由于国际贸易摩擦，使得国内厂商加速实现LTCC国产化，我国LTCC行业发展快速，产品质量得到提升，正逐步实现国产化。
