热界面材料（TIM），是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。近年来，随着科技的不断进步，电子产品性能的逐渐提升，并且向着微型化方向发展，电子元器件的体积越来越小，功能集成度越来越高，其发热问题越来越突出，使得市场对热界面材料的散热要求越来越高，进而促使其产业的持续向好发展。
从细分产品来看，根据产品类型的不同，热界面材料可以分为润滑脂和粘合剂、胶带和薄膜、间隙填料、金属基TIM、相变材料等。其中润滑脂和粘合剂的使用方法最为简便，其应用需求占比也最大，主要集中在CPU、变速器、电源转换设备、内存模块、移动电话、PC等多个领域；而相变材料的应用需求主要集中在计算机制造领域，近年来随着国内外计算机市场的快速发展，相变材料市场需求不断增加，目前已经成为我国热界面材料中增长最为迅速的细分产品。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年导热界面材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，从产业链角度来看，我国热界面材料行业的上游主要包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等多种原材料；而下游应用需求主要集中在通信设备、消费电子、汽车机械以及家用电器等多个领域。近年来，我国热界面材料上游原材料供应较为充足，下游市场应用需求日益旺盛，共同推动行业持续向好发展，市场规模也随之逐年递增。
在市场规模方面，随着我国制造业水平的不断提升，以及下游数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等应用领域的快速发展，市场对散热设备的应用需求也随之提升，进而带动热界面材料行业市场规模的持续扩大。具体来看，从2016年的8.3亿元发展到2020年，我国热界面材料市场规模达到12.5亿元，年均复合增长率约为10.8%，预计在未来五年内仍将保持稳步增长态势，在2025年突破至20亿元以上。
从市场格局来看，在国际市场，热界面材料行业的主要市场竞争者为美国的道康宁、3M、Chomerics、莱尔德，以及日本的信越化学等知名企业，凭借其先进的生产技术和设备，占据着较大市场份额。而在国内市场，热界面材料生产企业数量逐渐增加，主要包括深圳鸿富诚、佛山维科德、回天胶业、硅宝科技、圳之星科技、德邦界面材料等，但在规模、技术、产品性能等方面远不及国外知名企业，市场竞争力仍有较大提升空间。
新思界
行业分析人士表示，近年来，随着我国制造业水平的不断提升，以及下游应用产业的快速发展，市场对散热设备的应用需求也随之提升，进而带动热界面材料行业市场规模的持续扩大。但就目前来看，我国本土热界面材料生产企业在规模、技术、产品性能等方面远不及国外优秀企业，未来仍存在着较大发展潜能。
