导热相变材料，简称PC，是一种热量增强聚合物，可以随着温度的变化而改变形态。在常温下，导热相变材料呈固态，在温度升高时会转变为液态，在此过程中将吸收大量的热。利用此原理，导热相变材料可用于散热领域，例如填充在高功率电子器件和散热片之间，建立导热通道以提高导热效果，保证电子器件良好运行。
导热相变材料在室温下是固体，便于存储、运输及使用，将导热相变材料粘贴在电子器件与散热片之间，当达到一定温度时，可施加一定压力使变软的导热相变材料与电子器件、散热片表面紧密结合，完全填充空隙，不会存在空气降低导热率的情况，因此其散热性能更优。导热相变材料主要应用在电子产业中，例如微处理器、高速缓存芯片、存储器、功率模块、IGBT组件等散热领域。
20世纪90年代以来，全球电子产业发展迅速，半导体功能集成度不断提升，在工作时产生的热量不断增加。在高温条件下，半导体的性能稳定性、可靠性与使用寿命等均会下降，为保障产品性能，散热重要性日益突出。导热相变材料的导热性能显著，在半导体领域的应用普及率不断增长，成为重要导热材料之一，市场规模不断扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年导热相变材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，尽管受到疫情冲击，2020年全球半导体市场仍保持增长态势，初步估算2020年全年，全球半导体市场规模将达到4260亿美元左右。受半导体市场的拉动，全球导热相变材料需求持续增长，由于导热相变材料在半导体产业中的普及率不断提升，其市场增长极为迅速。2015-2020年，全球导热相变材料市场年均复合增长率达到20%，2020年市场规模达到16.7亿美元左右。
我国导热相变材料生产企业主要有深圳市祥业电子科技有限公司、上海安巅新材料科技有限公司、深圳茂源新材料科技有限公司等。与国外企业相比，我国导热相变材料企业在规模、研发、技术等方面存在一定差距，产品性能较弱，在高端市场中竞争力不足，市场需求还需依靠进口。
新思界
行业分析人士表示，我国是全球电子产品生产大国，半导体市场规模庞大，且技术仍在不断升级，因此市场对性能优异的导热相变材料需求持续增长。但我国导热相变材料行业产品结构不合理，主要集中在中低端市场竞争，高端产品依赖进口，不利于电子产业发展，也不利于导热相变材料行业本身提高盈利水平。在未来发展中，我国导热相变材料行业还有较大进步空间。
