LCP材料和MPI材料二者皆可作为天线材料，应用在无线通讯领域。LCP即为液晶聚合物，是一种新型高分子材料，具有耐热性能好、成型加工性能高等优点。MPI即改性PI，其介电常数、吸湿性、传输损耗等均介于PI和LCP之间，在中低频段性能与LCP比肩，但价格相对于LCP更为便宜，因此被广泛应用在中低频段。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年LCP/MPI行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，5G时代对于天线的要求不断提高，天线要求趋向小型化、多频段、款频段，LCP材料和MPI材料具备优势，将成为5G时代的主要天线材料，随着5G商业化，LCP和MPI行业发展前景较好。当前由于LCP材料短缺，成本较高，因此在4G到5G的过渡期，MPI市场需求相对较高。随着5G时代进入中期，则MPI和LCP将会共存，其中LCP应用在高频，而MPI则被应用在中低频。
LCP/MPI产业链为由膜和铜箔、FCCL、软板加工、天线模组等组成，就目前国内LCP产业链来看，我国树脂材料市场需求较高，但无法自给，但随着5G商业化金发科技已经提出扩产目标。LCP膜领域，加工技术门槛较高，且原料较为昂贵，国内供应严重不，高度依赖进口，本土企业沃特股份、金发科技、普利特等产品仍停留在测试验证。FCCL领域日系厂家具有技术优势，我国生益科技拥有一定产能。软板领域目前日泰厂家主导，我国鹏鼎、景旺等企业参与研发，但尚未实现量产。天线模组领域将成为率先突破国产化的环节，台郡、信维、硕贝德等企业积极布局该领域。
国内MPI领域原材料被达迈、达胜均为台虹、新扬占据，而FCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，MPI软板则由鹏鼎、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。整体来看，当前MPI产业链国产化程度相对LCP更高。在LCP/MPI的整个产业链中，日本住友是唯一贯穿整个产业链的企业。
受5G商业化发展，LCP/MPI应用需求持续攀升，市场渗透率不断增长，预计到2022年达到32%左右，市场规模约为28亿美元，近五年年复合增长率约为45%。
新思界
产业分析人士表示，随着5G商业化LCP/MPI市场需求持续攀升，行业发展前景较好。从LCP/MPI产业链进行分析，MPI在各个阶段均有国产企业能够生产，但整体国产化率仍旧不高，LCP领域国内企业虽有布局，但由于材料短缺、技术落后，目前各阶段均未实现产业化发展，产品需求高度依赖进口。
