硅微粉产品作为功能性粉体填充材料，可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展，对硅微粉产品的需求将保持稳定增长，未来市场空间广阔。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国硅微粉行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，中国是全球硅微粉最主要的生产国、消费国和出口国，在全球硅微粉行业发展中扮演重要角色。在2019年，我国硅微粉市场需求量达到50万吨左右，同比增长15%，市场规模突破20亿元，同比增长20%。按照目前硅微粉行业的发展趋势，预计到2025年市场规模增长至55亿元。
在全球中，高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。目前全球的球形硅微粉产能主要集中在日本龙森、日本新日铁、日本雅都玛、联瑞新材、电化株式会社等企业。在我国，目前我国硅微粉主要生产企业有江苏联瑞、矽比科、浙江华飞电子、安徽壹石通、重庆市锦艺硅材料开发公司，能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量较少。在需求方面，我国生产的硅微粉主要用于国内市场需求，主要集中在安徽凤阳、浙江湖州、江苏连云港等地，出口量较少，主要出口地为韩国和日本。
虽然目前我国硅微粉行业发展较好，但与外资企业相比，我国企业整体研发和创新能力仍旧微弱，目前国内硅微粉市场出现了高端产品大部分需要进口、低端产品竞争无序的状况，随着硅微粉行业的发展和下游行业的拓展延伸，低附加值产品的利润空间将不断缩小，国内企业必须寻求技术上的突破，打破国外企业在高端产品市场的垄断。
硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，都有对相关行业发展作出指引，进而推动硅微粉行业的有序健康发展，对硅微粉制造企业的持续稳定经营带来了积极影响。
新思界
产业分析人士表示，硅微粉作为电路板、集成电路等的主要生产材料，市场需求量庞大，行业发展前景较好。我国目前硅微粉生产主要集中在中低端产品，在高端产品仍旧依赖进口，行业未来需要在政策支持下，尽快实现高端产品的国产替代。
