无掩膜光刻技术是一种无需物理掩模版，通过数字化控制直接在光刻胶上生成微纳图案的先进技术。
无掩膜光刻技术通常采用数字微镜器件（DMD）空间光调制技术，图案投影分为数字建模、光场调制、投影曝光、显影成型四个步骤。数字微镜器件（DMD）是目前无掩膜光刻机中最广泛应用的空间光调制器，由数十万至数百万面可独立翻转的微镜阵列组成，通过电信号控制快速翻转，将入射光调制成所需的图像图案。
无掩膜光刻技术路线分为DMD并行光刻、激光直写（LDI）、电子束直写（EBL）三大主流路线，其中DMD并行无掩膜光刻是科研领域主流技术路线，激光直写技术是由聚焦激光束按设定路径逐步扫描写入图形，电子束直写（EBL）是由聚焦电子束逐点/逐线写入图形。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年中国无掩膜光刻市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，无掩膜光刻技术摆脱了传统光刻对掩膜板的依赖，可直接在基底上完成光刻任务，具有灵活高效、空间友好、操作便捷、精度高、兼容广泛等核心优势，可用于PCB、柔性电子、掩膜版制备、灰度光刻、先进封装、新型显示、MEMS/微纳加工、前沿科研等领域。
我国是全球最大的PCB生产地，近年来，在数据中心、AI服务器等需求带动下，HDI、多层板、IC载板不断向高密度、高层数方向升级。先进封装是提升芯片系统性能的重要路径，WLP/PLP、RDL、UBM等环节对图形化精度、面积曝光提出了更高要求。无掩膜光刻设备凭借高精度、快速换版、自动化适配能力等优势，将迎来更广阔的发展空间。
2025年我国无掩膜光刻机市场规模约50亿元，预计未来5年，我国无掩膜光刻机市场增速将高于全球平均水平，2031年在全球市场的占比将达48.6%左右。
全球范围内，无掩膜光刻市场参与者包括KLA/Orbotech、Heidelberg、Heidelberg、Mycronic、JEOL、Raith、Vistec、芯碁微装、中山新诺、泽攸科技、天津芯硕、大族数控、羲之科技、金竟科技等。近年来，本土企业逐渐突破技术壁垒，打破海外垄断，无掩膜光刻机国产替代进程加快。
新思界
行业分析人士表示，传统掩膜光刻技术存在掩模版成本高、制作周期长等局限，无掩膜光刻技术解决了以上痛点制约，在微纳制造、前沿科研等领域具有广阔应用前景。近年来，国内无掩膜光刻技术发展较快，无掩膜光刻机供应能力不断增强，但在高端量产验证、复杂工艺适配等方面与海外相比仍有差距。
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