ABF基板是一种以ABF绝缘薄膜为核心介质材料的高端半导体封装基板。作为FC-BGA封装的专属基材，ABF基板通过增层工艺在核心层上交替堆叠绝缘层与铜电路层，构建起超高密度的互连网络。
根据层数与工艺复杂度，ABF基板主要分为三类：4至8层基板线宽线距在12至15微米，主要用于消费电子SoC与低端存储，国产化率相对较高；10至16层基板线宽线距在7至10微米，是通用服务器CPU与中低端AI加速卡的主流选择：16至24层及以上的高端基板线宽线距可达5至7微米，专用于高端GPU、HBM及Chiplet先进封装，技术壁垒最高。
ABF基板的核心用途是承载高性能计算芯片。在AI算力领域，ABF基板是GPU、ASIC及HBM等核心芯片的关键封装材料，单颗AI芯片的ABF材料消耗量可达传统PC芯片的10倍以上；在服务器领域，ABF基板用于高端CPU、FPGA及网络交换芯片的封装。此外，随着先进封装技术的发展，ABF基板也广泛应用于2.5D/3D封装及Chiplet架构中，是实现芯片间高密度互连的基础载体。根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年全球及中国ABF基板行业研究及十五五规划分析报告》显示，2025年全球ABF基板市场规模超过1500亿元。
当前ABF基板产能主要由中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电及韩国的三星电机等少数企业主导，国内企业如深南电路、景旺电子等正在加速布局，部分企业已实现22层及以下产品的量产，并向更高层数产品突破，但整体国产化率仍较低，高端市场替代空间巨大。
新思界
行业分析师表示，AI芯片对ABF基板的需求正从量增转向几何级数增长，单颗芯片所需层数从4至6层跃升至15至18层，推动行业进入长周期的供需紧平衡状态。此外，为应对长期供应缺口，英伟达、AMD等终端客户正通过签订长期协议、提供预付款甚至共同投资建厂等方式，与基板厂商建立深度合作关系，以锁定未来产能。
未来，随着AI推理时代的到来，GPU、AI服务器CPU及AI ASIC等多场景需求共同拉动，ABF基板正从周期性波动转向结构性长期增长。在供应链安全与产业升级的双重驱动下，ABF基板行业正迎来由AI需求扩容与国产替代加速共同驱动的广阔发展空间，国内头部厂商有望凭借这一历史性机遇，逐步切入全球高端封装供应链。
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