超薄柔性覆铜板，又称超薄挠性覆铜板，指将超薄铜箔与柔性绝缘基材相复合制成的电子基板。超薄柔性覆铜板具备轻量化、可弯曲、介电常数低、热稳定性好、抗张强度高等特点，在汽车电子、消费电子、医疗卫生、通信系统以及工业控制等领域有所应用。
近年来，为规范市场发展，我国有关部门已出台多项柔性覆铜板相关行业标准及团体标准。2025年7月，中国技术市场协会发布团体标准《T/TMAC 174—2025 柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）》，文件针对挠性覆铜板的研发、技术要求以及检验规则等内容进行了明确规范。在此背景下，超薄柔性覆铜板作为挠性覆铜板细分产品，行业将逐渐往高质量方向发展。
超薄柔性覆铜板通常以聚酰亚胺薄膜为基材制成。聚酰亚胺薄膜，又称PI薄膜，具备柔韧性好、高温稳定性佳等特点，在电子电气领域拥有巨大应用潜力。流延拉伸法、浸渍法等为聚酰亚胺薄膜主流制备方法。我国聚酰亚胺薄膜市场主要参与者包括瑞华泰、达迈科技、新宙邦以及国风新材等。随着本土企业持续发力，我国聚酰亚胺薄膜产量有望增长，这将为超薄柔性覆铜板行业发展奠定良好基础。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国超薄柔性覆铜板市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，超薄柔性覆铜板在众多领域需求旺盛，主要包括汽车电子、消费电子、医疗卫生、通信系统以及工业控制等。在汽车电子领域，超薄柔性覆铜板可用于高级驾驶辅助系统以及车载娱乐系统中；在消费电子领域，其可用于智能手环以及折叠屏手机制造过程中；在医疗卫生领域，其可用于植入式医疗器械以及可穿戴医疗设备中。
我国超薄柔性覆铜板主要生产企业包括江苏高驰新材料科技有限公司、广新离子束科技有限公司、上海骏驰通新材料科技有限公司、湖北奥马电子科技有限公司等。高驰新材料正在推进高频超薄柔性覆铜板项目建设，建成后其年产能将达到1亿平方米。
新思界
行业分析人士表示，超薄柔性覆铜板在众多领域拥有广阔应用前景，未来随着市场需求日益旺盛，其行业发展空间将得到进一步扩展。目前，我国已有多家企业布局超薄柔性覆铜板行业研发及生产赛道，未来随着技术进步，其产能将进一步扩张。
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