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我国微电子焊接材料市场规模逐渐扩大 市场集中度较低

2023-12-18 10:37      责任编辑:王婷    来源:www.newsijie.com    点击:
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我国微电子焊接材料市场规模逐渐扩大 市场集中度较低

  微电子焊接材料属于电子材料的细分品类之一,是实现电子器件互联和组装的必要材料。随着生产工艺逐渐进步,微电子焊接材料种类逐渐增多。根据成分不同,微电子焊接材料可分为低温焊料(锡铟系合金、锡铋系合金等)、中温焊料(锡锌系合金、锡银铜系合金等)、高温焊料(锡金系合金等);根据产品形态不同,微电子焊接材料大致可分为锡球、锡膏、焊锡条、焊锡丝等。其中,锡膏为微电子焊接材料市场中占比最大的细分产品。
 
  目前,我国微电子焊接材料产业链已经形成。产业链上游主要为原材料行业,提供锡合金、助焊剂等原材料;中游主要为微电子焊接材料的生产行业,负责微电子焊接材料的生产、制造等环节;下游主要为应用领域,微电子焊接材料多应用精密结构件连接、PCBA制程、半导体封装等生产环节,在新能源、汽车电子、智能家居、LED、光伏、工业控制、消费电子、通信等终端领域获得广泛应用。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年微电子焊接材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,近几年,我国电子产业得到较快发展,微电子焊接材料作为互联、封装电子元器件的重要材料,市场需求逐渐增长。在此背景下,我国微电子焊接材料市场规模逐渐扩大。2022年,我国微电子焊接材料市场规模超过130亿元。
 
  现阶段,我国微电子焊接材料市场中企业数量众多,市场集中度较低。国外微电子焊接材料企业主要有日本田村、美国爱法、美国铟泰、日本千住等,国内规模较大的微电子焊接材料企业主要有同方新材、锡业股份、永安科技、唯特偶、升贸科技、亿铖达等。早期,国外微电子焊接材料企业凭借其生产技术成熟、产品质量高等优势,占据了我国大部分市场。但近几年,我国微电子焊接材料企业逐渐崛起,企业研发和创新能力得到较大提升,生产技术与国外企业的差距逐渐缩小,国产化率不断提升,未来有望实现完全国产化。
 
  新思界行业分析人士表示,近几年,电子元器件的规格越来越小,对微电子焊接材料的性能工艺有了更高的要求,促使微电子焊接材料也逐渐向精细化、轻薄化方向发展。为了满足市场需求,我国微电子焊接材料企业需要不断加大研发投入,优化生产技术水平,开发出更加粉径更小、间距更细的产品。
关键字: 微电子焊接材料