氧化铟镓锌（IGZO）又称为铟镓锌氧化物，是一种第四代氧化物半导体材料，由铟（In）、镓（Ga）、锌（Zn）和氧（O）组成。氧化铟镓锌禁带宽度在3.5eV左右，具有高电子迁移率、透明等特点，可用于制备新一代高性能薄膜晶体管（TFT）、显示面板、柔性屏、元宇宙显示驱动芯片等。
氧化铟镓锌是最早被研究的金属氧化物半导体材料之一，自2000年以来，夏普、索尼、LG、三星电子、AUO、京东方等企业都在加大对氧化铟镓锌及TFT的研发力度，目前氧化铟镓锌已被夏普、Apple、三星、小米等多家企业实现产品化。我国氧化铟镓锌相关研究机构和企业有中国科学院宁波材料所、冠捷科技、京东方、隆华科技、三安光电、华英科技龙腾光电等。
铟是氧化铟镓锌生产主要原材料之一。铟属于稀散金属，主要以化合物、合金等形式应用在平板显示、半导体、焊料等领域，高纯氧化铟主要用于生产ITO靶材、氧化铟镓锌靶材。铟分为原生铟、再生铟两大类，我国是全球最大的原生铟生产国，2022年原生铟产量超过440吨，约占全球产量的一半。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国氧化铟镓锌（IGZO）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，随着技术突破，氧化铟镓锌在元宇宙、AR/VR、消费电子、汽车电子、显示面板、探测器等领域应用越来越广泛。与此同时，高性能氧化铟镓锌市场需求日益增长，我国铟资源丰富，但由于国内铟深加工能力不足，氧化铟镓锌原始材料专利、靶材供应主要被日韩企业占据主导。
粉体品质、烧结工艺对氧化铟镓锌靶材、器件的性能具有一定影响，研究其粉体制备技术、烧结工艺有助于我国氧化铟镓锌产业高质量发展。目前氧化铟镓锌粉体制备方法有化学气相沉积法、微乳液法、固相化学反应法、沉淀法、水热法等，常见烧结工艺有微波烧结工艺、常压气氛烧结工艺、放电等离子烧结工艺、热压烧结工艺等。
新思界
行业分析人士表示，氧化铟镓锌是第四代氧化物半导体材料，可用于制备薄膜晶体管、显示面板、柔性屏、驱动芯片等，行业发展前景广阔。但伴随显示技术更新迭代，市场对氧化铟镓锌的性能、粉体质量等要求也将不断提升，相关企业仍需加大氧化铟镓锌粉体、靶材及工艺的研发和创新力度，提高产品附加值，推动行业高质量发展。
