单晶纳米铜是单晶铜在半导体键合封装领域的应用，主要用于集成电路、半导体分立器件、LED等产品的键合封装，起着连接芯片与外界电流，传输电流和信号的作用。就产品趋势而言，随着电子工业的迅猛发展，各种电子元件都趋向于微型化、轻量化，对包括单晶纳米铜在内的键合丝线径要求也越来越高。
从材料纯度来看，单晶纳米铜可以分为4N（99.99%）、5N（99.999%）、6N（99.9999%）；从产品直径来看，单晶纳米铜可根据线径要求分为不同直径产品，如13μm、15μm、18μm、20μm。单晶纳米铜具有导电性能优异、纯度高等优点，在集成电路封装中逐步取代金丝键合，市场容量持续增长。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年中国单晶纳米铜行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，现阶段，国内单晶纳米铜市场集中度高，产能主要集中在华东、华南地区，华东地区企业包括宁波康强电子股份有限公司、烟台招金励福贵金属股份有限公司、烟台一诺电子材料有限公司等，华南地区企业主要有深圳友福半导体材料有限公司等。
单晶纳米铜的工艺要求较金丝键合严格，包括未键合铜丝存储、键合时保护气氛控制、铜球形成形状、IMC（金属间化合物）生成等。中国单晶纳米铜技术较日本、美国等发达国家仍有一定的差距，尤其是在产品种类、产量、质量以及技术研发能力方面，仍需国内企业加大技术研发，不断改进和完善工艺技术，丰富产品种类，提升产品质量。
目前，高端集成电路、半导体分立器件等核心产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，半导体产业发展自主可控的意愿及需求极为迫切。在此背景下，未来我国集成电路、半导体分立器件等行业将获得更加广阔的市场和创新空间，进而将出现更多层次的市场需求，带动单晶纳米铜市场容量的进一步增长。
新思界
产业研究人士认为，随着我国半导体器件朝着为小型方向发展，集成电路、半导体分立器件等行业对于键合封装密度有所提升，且对键合材料的直径要求将不断降低。因此，单晶纳米铜行业生产企业应当采取技术创新策略，加强技术研究投入，研发直径更小的单晶纳米铜产品以应对未来下游市场变化趋势，避免因技术问题被市场所淘汰。
