陶瓷基板又称陶瓷电路板，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。陶瓷基板是功率半导体器件常用基板材料之一，根据封装结构、应用要求不同，陶瓷基板又分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类，其中三维陶瓷基板是为满足微电子器件气密封装应用需求而制备的三维基板。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2026年中国三维陶瓷基板行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，目前，常见三维陶瓷基板包括高温共烧陶瓷基板（HTCC）、低温共烧陶瓷基板（LTCC）、直接粘接三维陶瓷基板（DAC）、多层烧结三维陶瓷基板（MSC）、多层镀铜三维陶瓷基板（MPC）、直接成型三维陶瓷基板（DMC）等。目前三维陶瓷基板已在加速度计、陀螺仪、深紫外LED、高温电子等微电子器件领域得到广泛应用。
HTCC、LTCC、MSC三维陶瓷基板基本均采用丝网印刷与高温烧结工艺制备，具有腔体可靠性高、耐热性好、集成度高等优势，但同时也存在热导率低、图形精度差、成本高等不足，其主要应用在体积较小、精度要求较低的电子器件封装领域。
MPC、DAC以及DMC三维陶瓷基板是通过在DPC基板上电镀、粘接和固化成型围坝，其具有图形精度高、气密性优良、成本低等特点，但存在可靠性低问题，未来其有望逐步取代HTCC、LTCC产品，应用在深紫外LED封装、VCSEL激光器封装、功率器件气密封装、三维封装等领域。
陶瓷基板主要应用在功率器件、高端电子器件领域，近年来，得益于电子产业向东转移，我国成为全球最大的陶瓷基板消费市场，2021年市场规模增长至26.5亿元，约占全球市场的四成。同时随着半导体技术发展，功率器件逐渐向小型化、大功率、多功能、集成化方向升级，在此背景下，市场对陶瓷基板性能也提出了更高要求，材料多样化、高精度、小型化、集成化成为陶瓷基板重要发展趋势，三维陶瓷基板作为细分产品，将顺应市场主流发展趋势。
新思界
行业分析人士表示，三维陶瓷基板在LED封装、微电子器件封装、功率器件封装等领域应用广泛，但受制备技术限制，现有三维陶瓷基板仍存成本高、精度低、可靠性低等问题，在下游市场需求升级背景下，新型三维陶瓷基板制备技术仍有待开发。
