无源光网络（PON），是光分配网（ODN）全部由无源器件构成、不含任何有源电子器件及电子电源的光纤网络。PON是点到多点的无源光线接入技术，具有组网灵活、安装方便、投资及维护成本低、抗干扰性强、可靠性高等优点，可以工作在条件复杂场景中，应用普及率高。在PON中，PON芯片是核心元器件，其性能与质量直接影响PON的信号传输效率。
20世纪90年代以来，PON技术不断进步，新型技术不断出现，代表性技术有窄带PON、APON、EPON、GPON、WDM-PON等，目前EPON（以太网无源光网络）与GPON（吉比特无源光网络）受关注度最高。为满足PON性能要求，PON芯片技术也随之不断提升，小尺寸、高集成度PON芯片陆续问世，这使得PON芯片行业技术门槛不断提高。
EPON具有协议成熟、网络结构简单、成本较低、易于扩展等优点，与之相比，GPON带宽提升，支持业务类型更为多样。部署EPON主要采用OLT芯片，由于GPON支持业务种类多，其数据传输速率要求提高，且需要多端口结构，采用的PON芯片必须具有更优的计算性能、更高的功能集成度，因此PON芯片制程工艺在不断缩小，产品技术含量提高，价格也更高。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年PON芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年，全球PON芯片市场规模约为100.3亿元，预计2021-2026年将以6.6%左右的年均复合增速增长，到2026年市场规模将增长至138.1亿元左右。随着全球数据产生量持续快速增多，接入网10G PON芯片应用比例持续攀升，推动骨干网性能升级，再反推接入网对更高性能的PON芯片需求增长。以此来看，未来全球PON芯片市场空间将持续增大。
新思界
行业分析人士表示，在全球市场中，博通是最大的PON芯片供应商，国际市场份额占比达到42%左右，其他供应商还有Semtech、英特尔、美高森美、科缔纳等，主要是美国企业。在我国市场中，中兴通讯是最大的PON芯片生产商，2021年，中兴通讯宣布其自研PON芯片在国内市场中发货量超过1亿片，市场份额占比达到70%。除此之外，我国PON芯片供应商还有厦门优迅等。
2021年3月，工信部印发《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，鼓励企业针对5G芯片、高速PON芯片、高速无线局域网芯片、高速光模块、高性能器件等薄弱环节，加强技术攻关，提升制造能力和工艺水平。这将进一步推动我国PON芯片行业提高核心竞争力，未来研发创新能力强的企业更具发展空间。
