移动SoC是应用于移动终端的芯片，智能手机是其典型应用领域。在智能手机领域，随着智能手机功能集成度不断提升、性能日益强大，为满足更优秀的图像、音频、视频、数据处理等需求，核心硬件性能要求不断提高，在此情况下，移动SoC制程工艺不断进步，目前，最先进的移动SoC制程已经达到4nm，行业技术门槛还在不断提高。
在全球范围内，移动SoC供应商主要有高通、联发科、三星、苹果、华为等。一直以来，在全球智能手机移动SoC市场中，高通份额占比大，2021年12月，高通全新一代骁龙8移动SoC平台骁龙8 Gen 1采用4nm制程工艺。近两年，联发科移动SoC性能进步迅速，2021年12月，在高通之前，联发科也推出了采用了4nm制程工艺的移动SoC平台天玑9000。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年移动SoC行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，除智能手机外，移动SoC还可以应用到可穿戴设备、AR/VR、无人机、物联网、自动驾驶等移动终端领域。例如在AR/VR领域，为实现虚拟环境的真实性，移动SoC还需支持光线追踪等技术，推动移动SoC技术不断升级。除此之外，智能手机市场日益饱和，需求增长放缓，为拉动消费，新技术开发成为重点，也推动移动SoC技术不断进步。
为提高竞争优势，移动SoC厂商不断开发应用新技术、拥有新功能的移动SoC产品。2022年1月，三星与AMD联合开发的Exynos 2200移动SoC成果公布，首次在移动设备平台中引入光线追踪的图像处理能力。联发科也在大力开发应用在智能手机以外其他移动终端上的移动SoC，计划于2022年推出首款5G mmWave（毫米波）移动SoC。
新思界
行业分析人士表示，预计到2025年，全球AR/VR出货量将达到10500万部以上；全球可穿戴设备出货量将达到7.9亿台以上；全球物联网市场规模将达到万亿美元级别；自动驾驶汽车有望全面商业化应用。由此来看，移动SoC拥有广阔市场空间。但与高通、联发科等厂商相比，我国大陆地区移动SoC厂商竞争力依然存在差距，在国际政治形势多变、贸易保护主义抬头情况下，自主研发及生产主流产品的需求迫切。
在移动SoC产品中，应用在智能手机领域的产品技术含量高，在我国移动SoC厂商中，华为竞争力较强，但其只能自主设计，还需依靠其他厂商代工生产，小米等厂商已宣布自主研制移动SoC，但取得的成果有限。相较来说，应用在物联网领域的移动SoC技术门槛较低，我国相关企业数量较多。由此来看，未来我国移动SoC行业发展还有较长道路要走。
