封装是将集成电路（IC）固定在承载基板上的技术，是电子产业不可或缺的重要技术之一。在屏幕封装领域，主流封装工艺主要有COG、COF、COP三种。其中，COG是传统屏幕封装方式，技术门槛低、良品率高、成本低，但需要占用较大屏幕空间；COF具有轻薄、可弯折等优点，屏幕空间占用较小，是现阶段主流屏幕封装工艺；与COF相比，COP基本不占用屏幕空间，可进一步提高屏占比，具有较大发展优势。
为争夺市场份额，手机行业技术升级、产品迭代速度加快，在屏幕方面追求大屏幕、高屏占比，全面屏时代已经到来，同时行业对可折叠屏幕的研究也在不断深入。在此背景下，COG已逐渐失去竞争优势。COP需要与柔性OLED屏幕配合使用，将排线、IC全部折叠至屏幕下方再进行封装，可实现无边框效果，在屏幕边框缩减方面优于COF，发展潜力更大。
但COP发展也具有一些劣势。COP技术壁垒较高，现阶段掌握成熟技术的企业数量极少；COP在封装时，需要最大限度的压缩屏幕模块，造成产品良品率较低，成本较高；COP必须与柔性OLED屏幕配合使用，将排线、IC折叠起来才能够实现无边框效果。整体来看，COP技术现阶段经济效益较低，仅在极少数高端手机中得到应用，如iPhone X、iPhone XS等。
全球前五大手机厂商三星、苹果、华为、小米、OPPO均已推出可折叠手机，尽管现阶段还未实现规模化生产，但可折叠手机已经成为手机的重要发展趋势之一，未来随着技术成熟，其产品种类将快速增多。COP是柔性OLED屏幕的最佳封装方案，相关企业需不断改进技术工艺，尽快提升良品率，降低生产成本，跟随可折叠手机发展脚步，抢占市场份额。
新思界
行业分析人士表示，COP与柔性OLED屏幕配合使用时，在提高屏占比、实现无边框效果方面优势明显，随着全面屏手机、可折叠手机产品种类不断增多，COP市场空间不断扩大。但现阶段，COP在成品率、成本等方面不具备竞争优势，仅能够在少数高端手机中得到应用，市场规模小，行业未来在技术提升、成本控制方面还有较大进步空间。
