COF，即覆晶薄膜，是一种将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。COF具有尺寸小、轻薄、弯折强度高、可靠性高、可回流焊、可实现线距细微化等优点，可应用于液晶电视、汽车电子、智能手机、物联网设备等众多领域。
2018年之前，COF主要应用在大尺寸面板封装领域，应用占比达到90%以上。随着智能手机技术不断升级，其IC封装要求不断提高，COF可以满足轻、薄、短、小产品封装需求，因此在手机IC封装领域的应用比例开始快速上升。在大尺寸高分辨率液晶电视快速普及、全面屏手机渗透率快速增长的情况下，COF市场需求呈现快速上升态势。
2018年之前，全球COF企业数量较少，主要是日本FLEXCEED、韩国STEMCO、韩国LGIT、中国台湾易华电子、中国台湾欣邦等，全球COF市场格局较为稳定，产能增长缓慢。2018年以来，COF在智能手机领域的应用比例不断攀升，使得市场需求快速增长，COF供应缺口逐步扩大，至2019年供需矛盾进一步加剧，导致利润较低的液晶电视厂商成本压力不断增大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年COF（覆晶薄膜）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，COF技术壁垒较高，一直以来我国COF生产能力较弱，企业数量较少，且仅有丹邦科技等极少数企业具有高端COF生产能力，市场需求对外依赖度大。我国已经成为全球重要的液晶电视与智能手机生产国，全球COF供应紧张使得两大产业发展压力增大。在此背景下，我国资本对COF行业的关注度不断提高，进入布局企业数量开始增多。
2018年，上达电子全资收购日本FLEXCEED；2019年12月，合肥奕斯伟COF卷带项目开始量产；2020年8月，常州欣盛COF-IC芯片载带项目设备调试到位；2020年9月，上达电子江苏邳州COF项目正式投产。由此可以看出，我国COF行业规模正在不断扩大，未来自给能力有望持续提升。
新思界
行业分析人士表示，未来随着中国新建COF产能陆续进入投产期，全球COF市场供应紧张局面将得到缓解，预计2021年全球COF产能将达到46亿片。我国新建COF产能投产，将打破全球COF市场被少数企业垄断的格局，实现国内COF市场进口替代。我国液晶电视、智能手机在全球市场中竞争力不断增强，国际市场份额占比不断扩大，也将推动国产COF快速参与到国际市场竞争中，利好行业打开国际市场。
