晶圆代工是指接受IC设计公司委托、从事半导体晶圆制造的行业。从产业链来看，半导体产业链包括芯片设计、制造、封装测试、产品应用等环节，晶圆代工模式自20世纪80年代诞生以来，其市场规模不断扩大，晶圆代工逐渐成为半导体产业链中不可缺少的核心环节。
根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年晶圆代工行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2019年，全球半导体产业市场规模接近4200亿美元，全球晶圆代工产业市场规模超过620亿美元，其中中国内地纯晶圆代工市场规模接近120亿美元。晶圆代工行业属于资金与技术密集型行业，全球市场集中度高。在晶圆代工领域，特别是纯晶圆代工，全球排名靠前的厂商都集中在中美两国，其中格芯、格罗方德是美国晶圆代工领域的龙头企业；中国台湾地区的台积电、联华电子等，在晶圆代工市场中处于领先地位，中国内地的中芯国际、华虹半导体、武汉新芯等紧随其后。
台积电在晶圆代工市场中处于绝对领先地位，占据约57%的市场份额，同时亚洲（除了日本以外）半导体产业也不断效仿台积电的晶圆代工模式，台积电对亚洲半导体行业发展起到一定的推动作用。中国内地晶圆代工企业接近90多家，主要集中在东部沿海地区以及京津地区。在中美贸易摩擦下，2019年中国的经济增长有所减缓，但中国内地在晶圆代工市场占比仍实现增长，2020年新冠肺炎疫情影响下，全球经济下滑，中国经济实现正增长，预计2020年，中国内地在晶圆代工的市场份额将增长至22%。
从制程工艺占比来看，现阶段，用于存储器件制造的14nm-28nm工艺，占据了33%左右的市场份额；用于模拟器件、MCU/MPU、分立器件以及传感器的40nm及以上工艺，占据了约40%的市场份额；7nm+10nm工艺占据了10%以上的市场份额。我国晶圆代工行业可以量产的最高工艺为28nm，随着市场对高性能晶圆的需求增加，我国晶圆代工行业生产工艺有待进一步提升。
新思界
行业分析人士表示，晶圆代工是半导体产业链中不可缺少的核心环节，整体来看，全球晶圆代工市场集中度高，相关厂商主要集中在中美两国，其中台积电在晶圆代工市场中处于绝对领先地位。随着中国经济增长，以及市场对高性能的晶圆需求增加，中国内地晶圆代工市场占比将有所提高，生产工艺也将进一步提升。
