导热材料是一种新型工业材料，是针对设备的热传导要求而设计的一种材料。导热材料主要解决电子设备的散热问题，用在发热源和散热器的接触界面之间，通过使用导热系数远高于空气的热界面材料，来提高电子元器件的散热效率。按照产品类型不同，导热材料可分为合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。从产业链来看，导热材料上游原材料包括石墨、塑料粒子、PI膜以及硅橡胶等，下游为终端应用领域，包括通信、电动电池、计算机、手机终端、汽车电子、家用电子、国防军工等领域。
根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年中国导热材料市场可行性研究报告》显示，由于相关技术要求较高，导热材料行业具有较高的进入壁垒，目前在国际市场上，导热材料市场竞争格局相对稳定，主要由国际著名厂商垄断，包括美国Bergquist、英国Laird、罗杰斯、日本松下等知名品牌。从国内市场来看，由于我国导热材料领域起步较晚，自主研发能力差，造成国内导热材料中低端市场饱和的局面，产品标准良莠不齐。近年来在巨大的市场需求推动下，导热材料行业规模不断扩大，国内少数企业已经逐渐具备自主研发能力，不断向导热材料高端市场迈进，例如中石科技公司。随着智能化时代到来，电子产品需求不断增加，给导热材料行业发展带来广阔的空间。
随着5G建设速度不断加快、硬件零部件加速更换以及智能设备成倍增长，电子器件的功率密度也不断增高，传统的导热材料难以满足高速传输以及通信设备的升级需求，高瓦数、高性能、高质量的导热材料需求日益增长。自2019年6月工业和信息部发放四张5G牌照以来，5G基站建设数量不断增加，据工业和信息部消息，截至目前，中国5G终端连接数已超过3600万，预计到2020年底，将建设5G基站超过60万个。光模块作为5G基站中光电信号转换的重要元器件，其市场需求增加，从而带动光模块产业链上游的导热材料市场规模持续扩大，预计2020年全球导热材料市场规模将超过10亿美元。
新思界
行业分析人士表示，目前国际市场上，导热材料行业市场竞争格局相对稳定，近年来，随着国内自主研发能力增强，国内少数企业逐渐向导热材料高端市场迈进。随着5G建设不断加快、硬件零部件加速更换以及智能设备成倍增长，未来5G电子设备对导热材料的需求将会大幅增加，整体来看，导热材料行业发展空间十分广阔。
