LED衬底材料是半导体照明产业的基础材料，目前能够作为LED衬底的材料主要有SiC、Si、GaN、Al2O3、GaAs等，其中应用最为广泛的为Al2O3、SiC、Si。就目前市场来看，蓝宝石衬底仍旧是市场主流，但由于硅衬底具有成本低廉、热导率高，整体综合性价比较高，未来有望取代蓝宝石衬底，引领市场主流。
在2017年我国十三个部门联合印发《半导体照明产业“十三五”发展规划》，其中提到要实现产品质量的不断提升，产业规模的稳步扩大。受益于各国政策支持、公民节能环保意识的增强，全球LED照明市场规模仍旧保持急需扩大的趋势，未来三年市场规模将保持7%左右的速度增长，预计到2023年全球市场规模有望超过8470亿元。全球LED照明行业的快速增长，将带动LED衬底材料市场需求攀升，因此未来LED硅衬底发展潜力较大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年硅衬底行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示，在应用方面，由于硅衬底单面出光，方向性较好，光品质好，较为适合在汽车照明、探照灯、矿灯等移动照明、手机闪光灯以及光品质要求比较高的高端照明领域，其中在手机闪光灯领域以及大量应用在华为、中兴、联想、小米等品牌手机中。在生产方面，由于硅衬底生产技术起步较晚，目前产业规模相对较小，市场占有率较低，全球中硅衬底生产企业主要有晶能光电、普瑞光电、三星等。
我国在硅衬底生产方面具有70多项发明专利，具有自主知识产权，产品可销往国际市场，因此产业的发展前景广阔。由于硅衬底性价比较高，且封装工艺简单，未来发展前景广阔，因此目前国际市场中的飞利浦、欧司朗、CREE均加大了对于硅衬底LED技术的研发力度，未来全球硅衬底市场竞争将愈发激烈。我国企业需要保持技术先发优势，不断创新生产技术，建立品牌在国际市场的竞争力。
新思界
产业分析人士表示，随着全球各国节能环保意识增强，照明产业面临转型升级，目前LED市场保持快速发展，为硅衬底行业发展奠定基础。随着LED照明市场趋于饱和，产品将面临降价提质的问题，硅衬底具备寿命长、方向光和光品质优良等优点，且成本较低，符合LED行业发展的需求，因此硅衬底未来发展潜力巨大。
