半导体产业发展快速 2019年全球CMP抛光材料规模达20亿美元

　　CMP化学机械抛光工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，随着集成电路芯片工艺制程技术的不断进步，芯片的集成度不断提高，使得晶圆制造对硅片表面的平整度要求也不断提高，因此对CMP工艺的需求不断增加，进而带动CMP抛光材料市场需求攀升。

 

　　CMP抛光材料种类较多，主要有抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等产品，其中抛光液需求最高，占比达到50%；其次是抛光垫，占比为30%；调节器排在第三，占比为9%。抛光垫决定了CMP工艺的基础抛光效果，是CMP抛光材料中重要组成部分，随着国内半导体产业快速发展，国内抛光垫市场需求持续增长，预计至2025年我国CMP抛光垫市场规模可达到4亿美元。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年CMP抛光材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，全球抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断，主要生产企业有陶氏化学、美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的ACE等，其中陶氏化学市场份额较高，占比达到了92%左右，近乎垄断了市场，国内这一市场主要依赖进口。

 

　　CMP抛光材料在集成电路制造成本中约占8%左右，是半导体产业中的高端耗材，与下游芯片产量息息相关。随着全球半导体产业快速发展，2017年全球抛光材料市场规模达到17.2亿美元，到2019年市场规模达到20.0亿美元。近几年，全球半导体产业逐渐向我国转移，国内半导体产业快速发展，对于CMP抛光材料需求持续攀升，成为全球CMP抛光材料需求增长最快的国家之一，2019年我国CMP抛光材料市场规模达到4.5美元左右，未来具有较大的发展前景。

 

　　CMP抛光材料行业门槛较高，具有一定的技术、专利壁垒、资质壁垒。在专利壁垒方面，以抛光垫举例，2019年我国抛光垫专利申请数量为20个，占据全球专利申请总数的20%左右；在技术方面，CMP抛光材料生产工艺复杂，且产品指标、配方、参数对于结果影响较大，因此企业需要耗费大量的时间成本进行实验；资质壁垒，新产品测试流程复杂，一般需要一年时间进行产品认证。

 

　　新思界产业分析人士表示，受半导体产业发展带动，全球以及我国CMP抛光材料市场需求持续攀升，行业发展前景较好。目前全球CMP抛光材料基本被外企占据，我国企业份额较小，且由于行业壁垒较高，因此新进入企业发展难度较大。