覆铜板是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。高频覆铜板基材属于覆铜板行业的顶端产品，生产技术门槛较高，但应用较为广泛，在计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等多种领域得到应用，因此市场需求量庞大，行业发展前景较好。
随着5G技术的快速发展，5G基站建设速度加快，预计2025年我国5G基站数量约有500万个。随着5G基建数量的提升，加上车载雷达以及国防等多种领域对于高频覆铜板需求增加，预计到2025年，我国高频覆铜板市场规模累计达到600亿元。
从企业竞争来看，目前全球在高频覆铜板生产企业主要有Rogers、Taconic、Park /Nelco，中英科技、华正新材、生益科技等。其中Rogers市占比较高，该企业生产的高频覆铜板占据全球产能的20%以上。2019年Rogers实现营收8.98亿美元，同比上涨2.18%，其中约有5成的收入来自于亚洲地区。华正新材主要生产覆铜板、交通物流用复合材料、导热材料、功能性复合材料等产品，2019年华正新材实现营收20.26亿元，同比增长18.19%，其中，覆铜板收入14.07亿元，比上年增长27.28%。
就长久发展来看，相比于国外进口产品，我国产品具备性价比优势、服务优势、地理优势，能够及时响应国内市场需求，因此未来高频覆铜板实现国产替代空间较大。在产品方面，虽然我国企业具备成本、地域等优势，但在产品质量方面还有待提高。在材料方面，未来高频电路用基板材料将不仅局限于热塑性PTFE材料，还需要通过不断研究改进，实现碳氢系树脂、聚苯醚等树脂的应用，实现产品的多样化发展。
新思界
产业分析人士表示，随着5G商业化速度加快，高频覆铜板市场需求持续攀升，行业发展前景较为广阔。在生产方面，我国覆铜板龙头企业在成本、服务方面具备优势，但在产品质量方面与跨国企业存在差距，因此未来我国覆铜板行业需尽快向高端化发展，实现高频覆铜板产品的全面国产替代。
