半导体硅片是集成电路产业的上游，是制造集成电路的重要材料。随着全球电子信息产业规模不断扩大，市场对集成电路的需求不断上升，带动半导体硅片市场持续增长。半导体硅片行业的发展水平直接影响到电子信息产业的发展，我国人工智能、物联网、5G等新一代信息技术不断进步，智能移动终端、智能家居、智能驾驶技术不断升级，市场对半导体硅片的“质”与“量”要求不断提高，半导体硅片行业发展的重要性日益突出。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年半导体硅片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，半导体硅片行业进入的资金、人才、研发、技术壁垒高，全球具有生产能力的企业数量较少，使得全球半导体硅片市场集中度高。在全球市场中，日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国SK Siltron是排名前五的半导体硅片供应商，五大厂商合计市场份额占比达到92%。
随着技术进步，全球半导体硅片尺寸不断提高，由最初的2英寸发展到现阶段的12英寸，18英寸产品也在研发过程中。其中，2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸的半导体硅片主要应用在低端电子产品领域；8英寸半导体硅片主要应用在汽车电子、工业自动化领域；12英寸的半导体硅片主要应用在智能终端制造领域。
半导体硅片尺寸越大，对企业的技术要求越高。我国半导体硅片行业起步较晚，技术、经验积累不足，以生产6英寸及以下产品为主，8英寸产品生产技术日益成熟，但产量有限，还需依靠进口，而12英寸及以上产品，我国尚仍处于研究阶段，市场需求主要依赖进口。我国智能终端产品制造技术不断进步，产量不断提高，对12英寸半导体硅片需求持续增长，若我国半导体硅片行业能够实现12英寸产品量产，未来市场空间广阔。
我国半导体硅片生产商主要包括三种类型，一是本土专业半导体硅片生产商，主要企业有上海硅产业、浙江金瑞泓、重庆超硅、北京有研等；二是跨行进入的本土企业，主要有京东方、中环股份等；三是中国大陆地区以外的半导体硅片生产商投资的企业，主要有江苏中辰、上海合晶、宁夏银和等。在未来发展中，能够率先实现12英寸半导体硅片量产的企业竞争优势更大。
新思界
行业分析人士表示，我国电子信息产业发展迅速，并且是全球最大的智能移动终端、家电、汽车生产国，市场对半导体硅片的需求量不断增长，同时对半导体硅片的尺寸要求不断提高，我国半导体硅片市场前景广阔。但与国际巨头相比，我国半导体硅片行业技术、经验积累较为薄弱，不具备12英寸及以上大尺寸半导体硅片生产能力，市场需求依赖进口。未来，我国半导体硅片行业发展仍面临着较大的技术挑战。
