电子陶瓷外壳主要应用于电子工业中制备各种电子元件、器件领域，是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。
消费电子陶瓷外壳主要应用到消费电子领域，主要产品包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳，其中声表晶振类外壳应用于声表滤波器和晶体振荡器两类频率元件，其终端应用产业包括智能手机、物联网、家用电器等消费类电子产品。
3D光传感器模块外壳主要应用于3D摄像头中。3D摄像头除了能够获取平面图像以外，还可以获得拍摄对象的深度信息，即三维的位置及尺寸信息，其通常由多个摄像头+深度传感器组成。3D摄像头拥有人脸识别、手势识别、人体骨架识别、三维测量、环境感知、三维地图重建等数十项功能，可广泛运用于电视、智能手机、机器人、无人机、物流、VR/AR、智能家居安防、汽车驾驶辅助等领域。
在无源光网络中，光通信收发网络终端模块是其重要的组成部分，光通信收发网络终端模块与光纤通信系统的性能水平、可靠性和成本有很大关系。随着5G的展开，现有的3G、4G光通信收发网络终端模块也需要替换为更先进、更快速的光通信收发网络终端模块。
消费电子陶瓷外壳作为半导体器件的关键材料，在消费电子领域有广泛应用，可以满足新一代智能手机、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）、5G通信等新兴领域发展。在下游需求新增和持续增长的带动下，消费电子陶瓷外壳产品应用领域和规模不断扩大。根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年消费电子陶瓷外壳市场分析及发展前景研究报告》显示，2019年中国消费电子陶瓷外壳市场规模接近200亿元。
新思界
行业分析师表示，尽管国内消费电子陶瓷外壳行业前景广阔，但是主要的市场份额仍然被日本京瓷、日本特殊陶业、德国赛琅泰克集团等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。本土企业中，三环集团、山东国瓷等企业在消费电子陶瓷外壳市场具备较强的竞争力，但与国外企业仍存在较大的差距。
