芯片封测的主要下游需求主要为智能手机，但由于近几年智能手机市场逐渐饱和，销量持续低迷，2018年全年，国内手机整体市场出货量为4.14亿部，同比下降15.3%。在这样的消费背景下，消费类电子等应用的芯片封测需求逐步放缓，目前整体市场发展不容乐观。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年芯片封测项目商业计划书》显示，从全球市场来看，全球封测厂商主要集中在台湾、美国、中国大陆等地区，其中台湾地区厂商数量较高，占行业总数量的一半以上；美国和中国大陆次之，占比分别为20%、15%。我国大陆芯片封测行业经过长时间的发展，已形成了以长电科技、通富微电、华天科技的主要品牌，从这三家封测企业2018年营收状况来看，合计营收约为382亿元，较去年同比有所增长，但幅度相对较小，因此可以看出我国芯片封测市场规模趋于平稳，增速逐渐放缓。
在芯片封测行业发展低迷的阶段，全球的IC封测厂商都在寻找新的封测技术和应用增长点，未来随着物联网、人工智能、5G应用领域迎来快速发展时期，芯片封测终端市场逐渐分级，出现多样化和分布式的特征。在我国各行业智能化发展趋势下，未来各领域对于半导体制造和封测产能消耗量持续提升，将带动芯片封测市场需求的增长，因此芯片封测行业发展前景较好。
在现代5G网络带动下，较多行业开始向高端化发展，因此对于芯片封测要求逐渐提升，传统封装已不能够满足市场需求，先进封装市场需求不断上升，规模不断扩大，预计2020中国先进封装市场规模将将达到50亿美元。随着先进封装不断优化，其逐渐向高端消费领域渗透，或将在汽车和工业细分市场取得需求的快速增长。
新思界
产业分析人士表示，芯片封测行业与半导体应用有着较多关系，最近几年我国智能手机市场需求降低，因此使得芯片封测行业发展放缓。但由于现代社会电子智能化发展，未来在汽车、医疗等多个领域智能化快速发展，将带动芯片封测行业快速发展。就目前来看，我国芯片封测行业迎来一个调整期，未来或将向产品高端化、市场细分化方向快速发展。
