印制电路板是电子元器件的重要支撑体，基板是制造印制电路板的基本材料，金属基板是基板的主要产品类型之一，在金属基板（单面或双面）上进行镀铜、蚀刻、钻孔等工序，即可制成印制电路板。凡是涉及到电子产品的行业均会应用到金属基板产品，如通讯、遥感、计算机、电器、工业控制、航空航天等领域金属基板均得到广泛应用。
金属基板行业发展与印制电路板行业息息相关。随着电子信息产业不断扩大，全球印制电路板行业规模逐步扩张，中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、中国大陆是全球主要印制电路板生产地。相较于其他地区，受中国电子信息产业的带动，中国大陆地区印制电路板行业发展速度更快，除本土企业数量不断增多外，绝大部分国际知名企业均进入国内市场布局。2018年，我国印制电路板行业产值在全球总产值中的占比达到50%以上。在印制电路板行业蓬勃发展的带动下，我国金属基板行业规模迅速扩张。
印制电路板的生产成本、加工性能、产品品质在很大程度上取决于基板材料。金属基板具有良好的导磁性、散热性、加工性和机械强度，且制造工艺成熟。从材料类型来看，金属基板主要有铁基板、铝基板、铜基板等。其中，铁基板综合性能较差，基本无市场；铜基板的散热性最好，但其质量较重，价格较高，应用范围一般；铝基板的散热性相对较好，质量较轻，价格较为低廉，应用范围较为广泛。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年金属基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，除金属外，现阶段，陶瓷也是重要的基板材料。相较于铝基板与铜基板，陶瓷基板的主要产品氧化铝陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板在机械强度、导热性、绝缘性、耐高温、耐腐蚀等方面性能更优，市场份额逐步扩大，正在逐步取代金属基板成为市场主导。我国金属基板市场份额逐渐收缩，未来发展空间将逐步缩小。
新思界
行业分析人士表示，电子信息产业发展迅速，技术升级迭代速度加快，对零部件的性能要求不断提高，印制电路板在材料选择与生产工艺方面随之不断进步。金属基板在较长一段时间内处于主导地位，随着电子产品逐步向着大功率、功能集成化方向发展，其对零部件的散热要求不断提高，金属基板的散热性无法满足日益提高的下游行业需求，被新型陶瓷基板产品替代成为必然。
