IC载板主要为芯片提供支撑、散热、保护作用，同时为芯片与PCB母版之间提供电子连接功能。在高阶封装领域，IC载板已经取代传统引线框架，成为芯片封装中不可缺少的重要环节。2018年，全球IC载板市场规模达到82亿美元，中国是全球半导体产业发展最为迅速的国家之一，IC载板市场需求量大且保持快速增长态势，预计到2025年，中国IC载板市场规模将达到400亿元以上，行业发展前景广阔。
IC载板行业进入的技术、资金及客户壁垒高，因此全球IC载板市场集中度高，排名前十的企业集中在台湾地区、日本和韩国。2018年，全球IC载板行业排名前十的企业中，台湾地区占据4个份额，其中欣兴电子产值排名第一；日本企业占据3个份额，其中揖斐电产值排名第二；韩国企业占据3个份额，其中三星机电产值排名第三。全球IC载板市场中，台湾地区、日本、韩国形成三足鼎立的竞争格局，合计市场占有率达到80%以上。
全球半导体产业逐步向中国大陆地区转移，中国电子制造业快速崛起，带动市场对IC载板的需求迅速提升，使得我国IC载板行业规模不断扩大，企业实力不断提高，已经涌现出一批包括深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技等在内的竞争实力较强的企业，下游客户除覆盖华为、日月光、小米等中国企业外，还向Intel、高通、苹果、三星、松下等企业提供服务。但我国IC载板行业整体与国际先进企业相比仍存在较大差距，在技术、资金、市占率等方面仍待提升。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年IC载板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，IC载板主要包括存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板五大类，其下游应用领域中，移动终端需求占比为27%，个人电脑需求占比为20%，通讯设备需求占比为19%，存储、工控医疗、航空航天、汽车电子市场需求占比分别为13%、8%、7%和5%。移动终端、个人电脑、通讯设备是IC载板行业下游需求占比最大的三个领域。
随着5G与物联网技术逐步进入普及阶段，全球半导体产业将进入新一轮快速增长期，进而拉动市场对IC载板的需求快速上升，IC载板行业仍拥有巨大发展空间，因此国际IC载板巨头纷纷进入物联网、通讯网络设备等领域布局。我国是全球最大的半导体市场，国内IC载板企业具有本土化优势，需抓住机遇进一步提高整体竞争实力，努力扩大市场占有率。
新思界
行业分析人士表示，随着5G以及物联网时代到来，IC载板行业迎来新一轮发展机遇。我国5G行业在全球市场中处于领先地位，物联网市场高速发展，将持续推动半导体产业快速成长，带动我国IC载板需求迅速上升。在此背景下，我国IC载板行业需尽快提升技术实力，加快布局国内市场，提高国际影响力。
