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覆铜板行业竞争力不断增强 产品结构仍待调整

2019-07-23 15:17      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:
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覆铜板行业竞争力不断增强 产品结构仍待调整

  覆铜板是指将木浆纸、玻纤布等增强材料浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是PCB行业生产所需的重要基础材料。覆铜板行业于20世纪初期开始发展,是与电子信息工业,特别是PCB行业同步发展、不可分割的重要行业。随着全球半导体市场日益扩大,覆铜板需求持续保持增长。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2019年覆铜板行业投资可行性分析报告》显示,2017年,我国各类覆铜板总产能为83840万平方米,同比增长1.0%;总产量为59080万平方米,同比增长5.1%;总销售量为58270万平方米,同比增长0.7%;销售总额为269370万元,同比增长28.4%。我国覆铜板行业整体发展态势良好,行业盈利能力大幅提升。
 
  覆铜板是PCB行业的重要基板材料,PCB下游应用领域广泛,单一下游市场变化对PCB行业影响较小。随着全球PCB市场需求持续增长,覆铜板行业规模不断扩大。覆铜板行业进入技术与资金壁垒较高,在全球市场中,覆铜板企业数量100余家,排名前十的企业市场份额占比达到75%,近年来各企业排名及市场份额变化较小,竞争格局较为稳定,行业集中度较高。
 
  我国覆铜板行业于20世纪50年代开始发展,起步较晚,但发展迅速,市场增速明显高于全球平均水平。随着PCB产业转移,我国PCB行业产值占比已经达到全球总产值的50%左右。PCB行业的扩大,带动了我国覆铜板行业竞争力不断提升。2018年,我国覆铜板行业产值占全球总产值的65%以上,全球排名前十的覆铜板企业中,建滔化工、生益科技、金安国纪均为中国企业,其中,建滔化工和生益科技分列第一和第二位。我国覆铜板行业实力不断增强。
 
  由于覆铜板市场集中度较高,因此行业对下游PCB行业的议价能力较强,生产企业通常能够将上游成本压力传导给下游企业,行业整体盈利能力较好。随着新兴产业发展速度加快,覆铜板及PCB的应用领域除电子信息相关行业外,逐步向新能源汽车、5G通讯、汽车电子等领域拓展,品质受到市场认可的覆铜板产品供不应求,已有PCB生产商向产业链上游覆铜板行业扩张。总的来看,覆铜板行业发展前景广阔。
 
  新思界行业分析人士表示,由2018年我国覆铜板进出口市场来看,我国覆铜板出口量依然超过进口量,但出口额仍然低于进口额,仍处于贸易逆差状态。表明尽管我国覆铜板行业竞争力不断提升,盈利能力不断增强,但产品附加值依然较低,高附加值产品还需依赖进口。受5G通讯、新能源汽车电子、物联网等新兴产业拉动,我国市场对高附加值覆铜板需求不断增长,我国覆铜板行业需把握机遇,积极调整产品结构,加快进口替代进程。
 
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